GridSystem - Nền tảng modular cho vỏ máy tính

GridSystem là một nền tảng modular để tạo case máy tính với nhiều kích cỡ khác nhau (bao gồm ITX, mATX và ATX). Nền tảng này cho độ linh hoạt rất cao và được thiết kế có tính tới việc mở rộng về sau. Đây là phiên bản thứ hai của dự án GridCase của mình.

Những thứ cơ bản

GridSystem gồm ba nhóm thành phần nền tảng, và mỗi nhóm có nhiều “phiên bản” khác nhau.

Plates là các khối xây dựng chính, đại diện cho một khung 168mm x 168mm với nhiều kiểu nội dung khác nhau. Các plate khác nhau sẽ đóng vai trò như insert cho motherboard, cửa thoát quạt, hoặc thậm chí là tường thường. Để đáp ứng nhu cầu thiết kế đa dạng, một số plate còn có biến thể half và quarter.

Plates được ghép với nhau bằng plugs. Plug là các chi tiết nhỏ có “keyed” (định hướng/khóa) để tạo liên kết chắc giữa các plate. Chỉ cần gõ vài cái bằng búa cao su là các plate gần như dính chặt không tách ra được. Ngoài loại plug thường, một số trường hợp sẽ cần plug magnetic. Plug nam châm có thể dùng theo nhiều kiểu kết hợp, ví dụ như làm cửa case hoặc các plate tháo lắp nhanh.

Corners là các chi tiết đặc biệt có nhiều plug. Plug có chiều dài full và half, có hoặc không kèm miếng corner. Cửa case thường sẽ dùng magnetic variant.

GridSystem được thiết kế để lắp ráp dễ dàng, với ít dụng cụ nhất có thể. Bạn có thể đi rất xa chỉ với rubber mallet (mình dùng cây búa IKEA quen thuộc từ bộ TRIXIG kèm đầu cao su giảm chấn) để đóng plugs, super glue để dán magnets, và soldering iron để lắp threaded inserts.

Danh sách linh kiện

Chọn loại filament bạn thích và màu bạn thích. Hầu hết chi tiết đã được test và in thành công với PLA, PETG và ASA. Lưu ý PLA có thể không phù hợp với một số thiết kế case thiếu thông gió/giải nhiệt vì nhiệt độ hóa mềm (glass temperature) của nó thấp.

Ngoài filament, bạn sẽ cần các linh kiện không in được sau để trải nghiệm lắp ráp “ổn áp”:

• Nam châm Neodymium tròn, 6x3mm (cho cửa case/panel tháo rời)
• Threaded Insert, M3x5x4 (cho motherboard và card mở rộng)
• Super Glue (để dán nam châm)

Các bản build

Chất lượng in tiêu chuẩn 0.2mm là ổn. Khuyến nghị tăng wall loops lên 3. Brim là tùy chọn và đa số chi tiết được thiết kế để in không cần support.

Tất cả bản in test đều dùng infill mặc định 15%.

Các folder khác nhau chứa các chi tiết cần thiết để build những kiểu case khác nhau. Hướng dẫn build sẽ được bổ sung sau.

Quan trọng! Nhớ assemble các file 3mf trong slicer, nếu không một số slicer như OrcaSlicer sẽ tạo khe hở giữa các phần vốn được thiết kế để nối liền nhau.

Phiên bản Compact mATX và ATX

Phiên bản này hỗ trợ PSU SFX và để lộ 3 slot card mở rộng ở phía sau.

Part

Quantity

Notes

Plug

45

Số lượng ước tính. Cần tính lại.

Plug-Magnetic

32

Số lượng ước tính. Cần tính lại.

Corners

Corner-Modular (Full + Edges)

4

Dùng cho các góc ngang phía trước và phía sau case.
Chọn fillet 2mm hoặc 4mm.

Corner-Modular (Full, Remove Edges)

6

Dùng cho phía motherboard của case.
Chọn fillet 2mm hoặc 4mm.

Corner-Modular (Split, Remove Edges)

3

Dùng cho phía motherboard của case.
Đảm bảo hai phần được split/tách và dời ra trong slicer.
Chọn fillet 2mm hoặc 4mm.

Corner-Modular-Magnetic (Full, Remove Edges)

6

Dùng cho phía cửa (door) của case.
Chọn fillet 2mm hoặc 4mm.

Corner-Modular-Magnetic (Split, Remove Edges)

3

Dùng cho phía cửa (door) của case.
Đảm bảo hai phần được split/tách và dời ra trong slicer.
Chọn fillet 2mm hoặc 4mm.

Motherboard Side

Plate-Full-MB-A
Plate-Full-MB-B
Plate-Full-MB-C
Plate-Full-MB-D

4

In 4 plate cho motherboard, mỗi loại 1 cái.

Plate-Half-Blank

2

Tùy chọn mở rộng để gắn phụ kiện và cân đối tỷ lệ hơn

Back

Plate-Half-IOShield

1

Plate-Half-Grille-Vertical

1

Tùy chọn: Có thể dùng infill patterns trong slicer (và đặt 0 top và bottom layers cho phần inner component) để tạo hiệu ứng case dạng lưới (mesh) khác.

Trường hợp này sẽ cần dùng Plate-Half-Blank thay thế.

Plate-Half-ExpansionCards

1

Plate-Half-SFXPower

1

Top and Bottom

Plate-Full-Fan-Grille

4

Plate-Half-Blank

2

Front

Plate-Full-Fan-Grille

2

Sẽ có thêm nhiều tùy chọn trong tương lai, bao gồm khay ổ đĩa, hỗ trợ các front panel thẩm mỹ, v.v.

Door

Plate-Full-Blank

4

Tùy chọn: Có thể dùng infill patterns trong slicer (và đặt 0 top và bottom layers cho phần inner component) để tạo hiệu ứng case dạng lưới (mesh) khác

Plate-Half-Blank

2