Case ATX thể tích tối thiểu V0.37 - Kèm hướng dẫn lắp ráp

Tôi từng tìm kiếm một chiếc vỏ case ATX đủ nhỏ để mang theo trong balo hoặc biến tấu thành một chiếc balo, nhưng không tìm thấy gì cả. Vì vậy, tôi quyết định tự làm một cái. Vỏ case này tương thích 90% với chuẩn ATX, bạn vẫn có thể lắp card mở rộng vào hầu hết các khe PCI-E (trừ khe đầu tiên - thường được dùng cho SSD m.2 trên nhiều bo mạch chủ hiện nay, vì thực tế khe PCI-Ex16 đầu tiên thường nằm ở vị trí khe thứ hai trên các bo mạch chủ ATX đầy đủ). Do đó, thể tích của nó khá lớn so với dòng case SFF là 21,5 lít, nhưng với các giá đỡ dây đeo đi kèm, bạn hoàn toàn có thể biến nó thành một chiếc balo.

Lưu ý rằng tôi đã in một mẫu thử nghiệm với các file .stl đính kèm. Bạn có thể thấy thiết kế cần điều chỉnh cho phù hợp với máy in của mình. Tuy nhiên, nguyên mẫu này vẫn đang hoạt động tốt suốt 12 tháng qua. Một điều nữa: nếu bạn là người thích đi dây gọn gàng (cable management), chiếc case này sẽ là "trùm cuối" của bạn. Tôi không thiết kế sẵn các giải pháp để đi dây cho đẹp đâu, bạn sẽ phải nhồi nhét mọi thứ vào để vừa vặn thôi.

Thông số in: 4 đường biên (perimeters), 5 lớp trên và 6 lớp dưới, độ phủ (infill) 15%, chiều cao lớp 0.2mm, đường kính đầu phun 0.4mm, đùn nhựa 0.45mm. Nhiệt độ đầu phun 250°C với đầu phun thép cứng (thử 245°C với đầu đồng), nhiệt độ bàn in 85-90°C. Một số bộ phận chỉ vừa với bàn in của máy mini+ nếu bạn tắt phần skirt. Đã thử nghiệm với nhựa PETG của Tinmorry và Prusa (phải sấy khô kỹ!). Tất cả các bộ phận được phóng to một chút (0,5%) để bù trừ cho độ co ngót sau khi in.

Lưu ý: Các bộ phận AGB/bình chứa cần phải kín nước. Hãy in chúng với 50% tốc độ thông thường (khoảng 20mm/s cho đường biên), nhiệt độ cao, độ phủ cao và kiểm tra rò rỉ trước khi lắp ráp toàn bộ case. Bạn có thể dùng mỏ hàn để làm chảy và hàn kín các điểm rò rỉ. Nó sẽ không bao giờ chống rò rỉ 100%, nhưng bạn có thể làm kín đủ tốt để nước không nhỏ giọt mà chỉ bay hơi từ từ giữa các lớp in.

V0.37: Tôi đã thiết kế một khay SSD mới. Khay này vừa với hai SSD 2.5" mà vẫn lắp được GPU có backplate. lưu ý: điều này có thể gây vướng cho các cổng IO phía sau bo mạch chủ. Bản cập nhật để giải quyết vấn đề này sẽ sớm được bổ sung.

V0.36: Đúng như lời hứa, tôi đã điều chỉnh bảng điều khiển IO phía trước để giắc cắm tai nghe hoạt động được. Rất mong nhận được phản hồi vì tôi không định in lại bộ phận này cho case của mình. Tôi cũng đã thay đổi phần giá đỡ DDC - bộ phận cũ không giảm chấn tốt như mong đợi, nên cái mới được thiết kế dựa trên cấu trúc "shoggy sandwich". Tôi cũng đã thêm tài liệu hướng dẫn lắp ráp.

Danh sách linh kiện cần thiết (BOM) và yêu cầu phần cứng vui lòng tham khảo file đính kèm. Toàn bộ case này có thể in được bằng Prusa Mini+. Nhớ sấy khô nhựa in và cân chỉnh máy kỹ lưỡng! Nếu không sấy nhựa trước khi in, các cấu trúc lục giác ở giá đỡ tản nhiệt sẽ trở thành cơn ác mộng vì nhựa thừa (stringing). Đừng nói là tôi chưa cảnh báo bạn nhé.

Tôi không chịu trách nhiệm cho bất kỳ thiệt hại nào xảy ra với bạn, phần cứng của bạn hoặc bất kỳ thứ gì khác. Hãy tự chịu trách nhiệm khi sử dụng.