
Dụng Cụ Tiện Ích
Hộp đựng Raspberry Pi 3a kèm Allo Boss DAC HAT in 3D
Remix từ Vỏ máy Raspberry Pi 3A nhỏ gọn Tác giả jeepers01_100513
- Lượt tải
- 1
- Lượt thích
- 0
- Lượt coi
- 41
- Bản remix
- 0
- Bình luận
- 0
File 3 449 KB
- Pi_3a_Allo_Boss_Bottom_1782344117.stepSTEP · 156,2 KB
- Pi_3a_Allo_Boss_Middle_1782344118.stepSTEP · 170,6 KB
- Pi_3a_Allo_Boss_Top_1782344119.stepSTEP · 122,3 KB
Tạo biến thể bằng AI
Dựng một phiên bản khác của mẫu này.
Thông tin
- Mã mẫu
- #403619
- Danh mục
- Dụng Cụ Tiện Ích
- Ngày đăng
Mô tả
Hộp đựng Raspberry Pi 3a và Allo Boss DAC HAT chuyên dụng Nếu bạn đang sở hữu một bộ thiết bị âm thanh chất lượng cao sử dụng Raspberry Pi 3a kết hợp cùng Allo Boss DAC HAT, thì việc tìm kiếm một chiếc vỏ bảo vệ vừa vặn và thẩm mỹ là điều rất cần thiết. Mẫu vỏ in 3D này được thiết kế riêng biệt để bao bọc hoàn hảo cho hệ thống của bạn, giúp bảo vệ các linh kiện điện tử nhạy cảm bên trong khỏi bụi bẩn và các tác động vật lý không mong muốn trong quá trình sử dụng hàng ngày. Thiết kế của hộp chú trọng đến sự gọn gàng và tinh tế, giúp không gian làm việc hay góc nghe nhạc của bạn trở nên chuyên nghiệp hơn. Mọi chi tiết trên chiếc hộp này đều được tính toán kỹ lưỡng để khớp chính xác với các cổng kết nối của Raspberry Pi và Allo Boss DAC. Người dùng hoàn toàn có thể an tâm khi lắp đặt mà không cần phải can thiệp hay gọt giũa quá nhiều. Vị trí các cổng như nguồn, HDMI, giắc cắm âm thanh đều được để trống một cách khoa học, đảm bảo việc cắm rút dây cáp diễn ra nhanh chóng và ổn định. Dưới đây là một số thông tin quan trọng để bạn có thể tự in và hoàn thiện chiếc vỏ này một cách ưng ý nhất: - Tương thích hoàn hảo: Thiết kế tối ưu cho Raspberry Pi 3a khi gắn kèm Allo Boss DAC HAT. - Bảo vệ toàn diện: Che chắn bo mạch khỏi bụi bẩn, va chạm nhẹ và mang lại vẻ ngoài hoàn thiện, chắc chắn cho dự án của bạn. - Chất liệu khuyên dùng: Bạn nên chọn nhựa PLA hoặc PETG để in. PLA cho bề mặt mịn màng và độ chi tiết cao, trong khi PETG sẽ bền bỉ và chịu nhiệt tốt hơn nếu thiết bị của bạn chạy liên tục lâu ngày. - Thiết lập in 3D: Hãy sử dụng độ phân giải layer height từ 0.16mm đến 0.2mm để đạt được bề mặt vỏ láng mịn nhất có thể. Không cần hỗ trợ (support) phức tạp vì cấu trúc đã được chia khối hợp lý. - Lưu ý khi lắp ráp: Hãy kiểm tra các ngàm giữ để đảm bảo bo mạch nằm cố định, tránh hiện tượng rung lắc làm ảnh hưởng đến các điểm tiếp xúc của giắc cắm âm thanh. Chiếc vỏ in 3D này không chỉ là một phụ kiện bảo vệ đơn thuần mà còn là giải pháp tối ưu để nâng cấp vẻ ngoài cho bộ giải mã âm thanh của bạn, giúp hệ thống trông chuyên nghiệp và gọn gàng hơn đáng kể.
Thông số in
- Định dạng
- step
- Số file mô hình
- 3
- Tổng dung lượng
- 449 KB
- File lớn nhất
- 170,6 KB
0 bình luận
Có thể bạn cũng thích 12 mẫu
Coi tất cả-

-

-

-
Mới -

-

-

-
Mới -
Mới -
Mới -

-


