Mẫu thử nghiệm Universal Surface Adhesion & Plating Test Coupon

Mẫu thiết kế kỹ thuật này được tạo ra cho quy trình xác thực hai giai đoạn trong quá trình làm việc của người dùng. Nó cho phép bạn hiệu chuẩn cả độ bám dính cơ học trên bàn in 3D và độ bám dính hóa học của các lớp phủ hậu kỳ.

Giai đoạn 1: Kiểm tra độ bám dính bàn in

• Kiểm tra độ cong (Warping): Hình dạng hình học này được thiết kế để kiểm tra tình trạng cong vênh ở các góc và áp lực nhiệt, đặc biệt là khi in các loại vật liệu có độ co ngót cao như ABS.

• Hiệu chuẩn lớp đầu tiên (First Layer): Rất lý tưởng để tinh chỉnh Z-offset và nhiệt độ bàn in, đảm bảo tạo ra một nền tảng chất lượng chuyên nghiệp cho các sản phẩm của bạn.

Giai đoạn 2: Nghiên cứu lớp mạ và phủ

• Xử lý bề mặt: Sau khi in, mẫu thử này đóng vai trò là chất nền tiêu chuẩn để kiểm tra các loại sơn graphite dẫn điện và quá trình mạ điện.

• Kiểm tra độ bền: Thiết kế của mẫu giúp dễ dàng thao tác trong quá trình điện phân và các bài kiểm tra áp lực lên lớp kim loại sau đó.

Lưu ý về hậu kỳ:

Để đạt kết quả tốt nhất khi mạ điện, chúng tôi khuyến nghị thực hiện quy trình chuẩn bị bề mặt hai bước sau:

1. Làm mịn hóa học: Sử dụng hơi acetone (đối với ABS) để tạo ra bề mặt nền bóng gương.

2. Lớp dẫn điện: Phủ dung dịch gốc graphite hoặc mực dẫn điện của bạn thật đều lên khắp bề mặt lưới để đảm bảo hiệu suất cathode ổn định.