Ngàm Cartographer3D cho Qidi Plus 4

Cartographer3D Mount cho Qidi Plus 4

⚠ Đây là một bản thử nghiệm thú vị để giúp Cartographer hoạt động trên dòng máy Plus 4, nhưng ngàm gắn Beacon của Stew sẽ mang lại hiệu quả tốt hơn nhiều, bạn nên sử dụng bản đó thay vì cái này. ⚠

Tôi vẫn giữ trang này để làm nguồn tài liệu cho cộng đồng.

Hướng dẫn phần mềm tại đây

Phiên bản dành cho Beacon đang được thực hiện

Tôi muốn tạo ra một loại ngàm tương thích với tất cả các linh kiện zin và chỉ cần tháo bỏ cảm biến tiệm cận (inductive probe) cũ. Thiết kế này đơn giản nhưng chắc chắn và cứng cáp. Chiều cao cuộn cảm cách vòi phun 2.8 mm, nên chế độ Touch sẽ hoạt động tốt.

Thiết kế này là mã nguồn mở và có bao gồm cả file STEP. Mọi người cứ thoải mái remix và tùy chỉnh để cộng đồng có thêm nhiều lựa chọn nhé.

Có hai tùy chọn ngàm gắn:

• Gắn cạnh bên (Side mount) - Nơi lắp cảm biến tiệm cận cũ
• Gắn phía trước (Front Mount) - Ngay dưới lớp vỏ nhựa phía trước

Gắn cạnh bên (Side mount)

Ưu điểm:

• Phiên bản cứng cáp nhất
• Không mất hành trình trục XY
• Dễ in
• Bảng mạch MCU nằm xa bàn nhiệt, giúp MCU mát hơn
• Không che khuất tầm nhìn đầu phun

Nhược điểm:

• Cần hàn dây nối giữa cuộn cảm và bảng MCU do giới hạn không gian trên trục Y
• Hơi cản luồng gió của đầu in một chút. Qua kiểm tra thực tế thì không thành vấn đề, không bị hiện tượng heat creep. Thực tế luồng gió qua tản nhiệt đầu in còn giúp làm mát MCU
• Quá trình lắp đặt phức tạp hơn

Gắn phía trước (Front Mount)

Ưu điểm:

• Dễ in
• Không mất hành trình trục XY
• Dễ lắp đặt, cắm là chạy, không cần hàn
• Có thể dùng Carto phiên bản tiêu chuẩn, lắp vừa hết, không cần hàn thêm

Nhược điểm:

• Độ rung lắc nhiều hơn, kém cứng cáp hơn bản gắn cạnh
• Che mất tầm nhìn vòi phun
• Bảng MCU nằm cách đầu in khoảng 4-5 mm
• Bảng MCU nằm gần bàn nhiệt
• Nguy cơ bảng MCU bị quá nhiệt (Carto chịu được tối đa 85°C)

Nếu bạn tự tin vào kỹ năng hàn, tôi khuyên nên dùng bản gắn cạnh. Bản gắn phía trước chưa được kiểm tra lâu dài.

In ấn

• In tư thế dựng đứng
• Sử dụng hỗ trợ (support) như đã đánh dấu trong ảnh chụp màn hình
• In bằng vật liệu chịu nhiệt trên 110°C

Phần cứng

• 2 ốc M3 x 6 mm hoặc 8 mm BHSCS
• 2 đai ốc M3 (loại vuông hoặc lục giác)
• (Bản Side mount) Dây điện 0.14 mm² / 26 AWG (có thể tận dụng dây cáp USB cũ)

Lắp ráp

Bản gắn cạnh (Side Version)

X Offset: 21.6 Y Offset: -16.3

Bạn cần bản Carto "Flat Pack", hoặc phải tháo rời nếu đang dùng bản đã lắp sẵn.

• In ngàm
• Lắp 2 đai ốc M3 vào hai rãnh
• Hàn dây vào bảng cuộn cảm, độ dài khoảng 10 cm
  • Nên dùng dây có màu để dễ phân biệt chân cắm. Cáp USB cũ dùng rất tốt.
  • ⚠ Lưu ý vị trí chân cắm!
• Gộp dây lại thành bó và ấn nhẹ vào rãnh đi dây

• Luồn dây qua lỗ
• Lắp chân cắm (pin headers) vào các lỗ trên ngàm. Lắp chặt là được, có thể dùng thêm keo nếu cần.
• Gắn bảng MCU lên ngàm và đo độ dài dây. Cắt bớt cho vừa.
  • ⚠ Độ dài các dây phải bằng nhau càng tốt, đây là điều cực kỳ quan trọng ⚠
• Hàn dây từ cuộn cảm vào bảng MCU
  • Kiểm tra kỹ vị trí từng dây
• ⚠ Kiểm tra lại mọi thứ ⚠
• Bắt vít bảng PCB cuộn cảm vào ngàm
• Bắt ngàm vào máy in
• Đặt bảng MCU lên chân cắm trên ngàm. Có thể dùng ít keo nến để cố định bảng MCU.
• Cắm cáp USB và đi dây về phía bo mạch chủ
  • Tránh đi dây phía sau bộ cắt sợi nhựa

Bản gắn phía trước (Front Version)

X Offset: 0 Y Offset: -33.5

• In ngàm
• Lắp 2 đai ốc M3 vào rãnh
• Bắt vít Cartographer vào ngàm
• Bắt ngàm vào máy in
• Cắm cáp USB và đi dây về bo mạch chủ
  • Tránh đi dây phía sau bộ cắt sợi nhựa