Bỏ qua, tới nội dung chính
F3D
Hộp đựng (case) in 3D bảo vệ board ESP32-C6 XIAO nhỏ gọn 11 / 3

3 hình

DIY

Hộp đựng (case) in 3D bảo vệ board ESP32-C6 XIAO nhỏ gọn

Tác giả Lomax1983_1355174

Lượt tải
132
Lượt thích
10
Lượt coi
678

File 2 102,7 KB

  • ESP32C6_XIAO_box_1775209719.stlSTL · 58,5 KB
  • ESP32C6_XIAO_dekiel_1775209720.stlSTL · 44,2 KB

Tạo biến thể bằng AI

Dựng một phiên bản khác của mẫu này.

Mở Studio

Thông tin

Mã mẫu
#271771
Danh mục
DIY
Ngày đăng
Giấy phép
CC BY — Ghi công

Mô tả

Hộp đựng bảo vệ cho board ESP32-C6 XIAO

Nếu anh em đang sử dụng board mạch ESP32-C6 XIAO cho các dự án nhà thông minh hay các ứng dụng IoT của mình, chắc hẳn anh em sẽ muốn có một chiếc hộp nhỏ gọn để bảo vệ nó. Chiếc hộp in 3D này được thiết kế riêng biệt, ôm sát vừa vặn với kích thước nhỏ nhắn của dòng board XIAO, giúp cố định board mạch chắc chắn và chuyên nghiệp hơn rất nhiều so với việc để trần trên bàn làm việc.

Thiết kế của hộp tập trung vào sự tối giản nhưng vẫn đảm bảo đầy đủ công năng. Phần thân hộp có các vị trí chờ sẵn để anh em lắp đặt board mạch, đồng thời có khe hở riêng cho cổng USB-C, giúp việc kết nối với máy tính để nạp code hay cấp nguồn trở nên cực kỳ tiện lợi mà không cần tháo lắp hộp. Ngoài ra, hộp còn được thiết kế thêm phần lỗ để đưa ăng-ten ra ngoài, đảm bảo tín hiệu không dây của board ESP32-C6 luôn ổn định và mạnh mẽ nhất.

Phần nắp hộp có các khe thoát nhiệt thông minh, giúp thiết bị tản nhiệt tốt hơn trong quá trình hoạt động liên tục. Đây là một phụ kiện không thể thiếu cho những anh em yêu thích làm đồ DIY, đặc biệt là khi tích hợp vào các hệ thống như SUPLA. Việc bảo vệ mạch điện tử không chỉ giúp kéo dài tuổi thọ mà còn giúp không gian làm việc của anh em trông ngăn nắp và khoa học hơn hẳn.

Các đặc điểm và lưu ý khi in 3D:

  • Thiết kế tối ưu: Vừa khít cho board ESP32-C6 XIAO, có lỗ sẵn cho cổng USB-C và ăng-ten.
  • Thông gió hiệu quả: Nắp hộp được thiết kế với các khe hở giúp lưu thông không khí, giữ cho board mạch luôn mát mẻ.
  • Chất liệu khuyên dùng: Anh em nên sử dụng nhựa PLA hoặc PETG để đạt độ bền tốt nhất, in với layer height khoảng 0.2mm để bề mặt hoàn thiện mượt mà.
  • Cố định linh kiện: Khi lắp đặt, hãy chú ý siết vừa đủ các khớp nối để tránh làm nứt vỏ hộp hoặc ảnh hưởng đến các linh kiện nhỏ trên board.
  • Độ thẩm mỹ: Bề mặt in 3D tạo ra vẻ ngoài hiện đại, rất phù hợp để làm vỏ case cho các dự án thiết bị điện tử gia đình.

Sở hữu ngay mẫu hộp này sẽ giúp dự án IoT của anh em trông hoàn thiện hơn, an toàn hơn và chuyên nghiệp hơn đáng kể đấy!

Coi thêm Ẩn bớt

Thông số in

Định dạng
stl
Số file mô hình
2
Tổng dung lượng
102,7 KB
File lớn nhất
58,5 KB

0 bình luận

Coi tất cả