Khung NVMe Hở // Phiên bản JMS583 + 2260

Khung NVMe Hở // Phiên bản JMS583 + 2260

Đây là bộ vỏ tối giản, hiệu suất cao được thiết kế chuyên biệt cho chip điều khiển cầu nối JMS583 và ổ cứng M.2 2260 SSD. Thiết kế này loại bỏ vẻ ngoài dạng "hộp đen" cồng kềnh, thay vào đó là một khung máy ôm sát bo mạch, ưu tiên cả tính thẩm mỹ lẫn khả năng tản nhiệt cực tốt.

Thiết kế

Được xây dựng dựa trên triết lý "khung xương", bộ vỏ này nổi bật với nắp lưới lục giác dạng trượt. Thiết kế này cho phép luồng không khí lưu thông tối đa, giúp ngăn ngừa tình trạng quá nhiệt (thermal throttling) cho chip JMS583 và ổ NVMe khi truyền dữ liệu nặng. Với kích thước 2260, bộ khung này cực kỳ nhỏ gọn để bỏ túi mà vẫn giữ được sự chắc chắn và cứng cáp.

Thông số kỹ thuật & Thiết lập in

Được tối ưu hóa cho chất liệu ABS hoặc ASA để đảm bảo vỏ không bị biến dạng dưới sức nóng tỏa ra từ các ổ NVMe tốc độ cao.

• Chất liệu: ABS hoặc ASA (Khuyến nghị để chịu nhiệt lên tới 90°C+).
• Đầu phun (Nozzle): 0.4mm.
• Chiều cao lớp in (Layer Height): 0.2mm (0.12mm cho nắp lưới lục giác để có chi tiết tốt hơn).
• Hỗ trợ (Supports): Rất ít hoặc không cần.
• Phần cứng cần thiết:
  • PCB cầu nối JMS583 USB-C sang NVMe.
  • Ổ cứng M.2 2260 SSD.
  • Ốc vít/trụ M2 nhỏ (tùy thuộc vào lỗ gắn trên PCB của bạn).

Lưu ý khi lắp ráp

1. Khớp trượt: Nắp lưới lục giác được thiết kế với dung sai khá khít. Nếu nhựa ABS của bạn bị co lại đáng kể, bạn có thể cần phóng to nắp thêm 1-2% trên trục X/Y để trượt mượt mà hơn.

2. Miếng tản nhiệt (Thermal Pad): Mình khuyên bạn nên sử dụng thêm miếng tản nhiệt.

Lưu ý: Đây là thiết kế dạng "hở". Nó mang lại khả năng làm mát tuyệt vời nhưng cần nhớ rằng nó không chống nước hay chống bụi. Hãy cứ tự tin sử dụng trên bàn làm việc hoặc mang theo trong túi đựng đồ công nghệ nhé!