KKP 2.0 - Vỏ máy tính mini ITX dạng đứng

Thông tin về vỏ case:

• Kích thước khi lắp ráp xong: 402 mm (Cao) × 204 mm (Sâu) × 150 mm (Rộng).
• Case được thiết kế có tay cầm tiện lợi.
• Lưới tản nhiệt phía trên được cố định bằng bốn viên nam châm trụ.
• Lớp vỏ ngoài có thể trượt lên trên, giúp dễ dàng thao tác với các linh kiện bên trong.
• Tất cả các file 3D đều được tối ưu để in với rất ít hoặc không cần support.
• Hỗ trợ GPU 2 khe cắm dài tối đa 300 mm và tản nhiệt CPU cao tối đa 60 mm.

Có gì mới?

• Thiết kế vỏ case hoàn toàn mới.
• Nút nguồn đặt trên bảng điều khiển phía trên.
• Hai cổng USB ở bảng điều khiển phía trên.
• Bổ sung giá đỡ cho ổ cứng SSD 2.5".

Video demo tháo lắp case:

Cấu hình máy của mình:

• CPU: Ryzen 5 5600
• Tản nhiệt CPU: ID-COOLING IS-47-XT White
• Mainboard: GIGABYTE B450 I AORUS PRO WIFI (AM4)
• Card đồ họa: MSI GeForce GTX 1660 Ti Gaming X
• PSU: Thermaltake SFX 550W
• SSD (M.2): Transcend MTE110S 512 GB
• SSD (2.5"): Samsung CM871a 256 GB

Các linh kiện tiêu chuẩn cần chuẩn bị:

Linh kiện	Số lượng	Hình ảnh
Nam châm trụ 4x2	8
Ốc vít DIN 912 M3x8	11
Ốc vít DIN 7380-2 M3x5	2
Ốc vít DIN 7991 M3x8	2
Ốc vít DIN 7380 M3x8	10
Đai ốc DIN 934 M3	20
Ốc bắt mainboard	6
Ốc bắt ổ cứng SSD 2.5"	4
Ốc đệm (Standoff) M3x6+6	6
Vít tự khoan đầu bằng M2,5x12	4
Vít tự khoan đầu bằng M2x10	9
Chân đế silicone d=15	4
Nút nhấn (THT) 6x6x15	1
Cáp Riser 180° (dài 250-300mm)	1
Dây nguồn C14-C13 (dài 600mm)	1
Cổng USB mặt trước (dài 600mm)	1

In ấn

Khuyến khích sử dụng nhựa PETG để in tất cả các chi tiết.

Tất cả các bộ phận đã được in trên máy BambuLab P1S Combo.

Bạn sẽ cần khoảng 1.5 kg nhựa để in xong toàn bộ.

Thiết lập in:

• Độ cao lớp in (Layer height): 0.3 mm
• Độ đặc (Infill): 50%

Tái bút: KKP là viết tắt của Kakapo — một loài vẹt quý hiếm đang đứng trước nguy cơ tuyệt chủng ở New Zealand. Chúng nhìn cưng lắm luôn.