Raspberry Pi 5 – Mẫu tham chiếu cơ khí 3D để thiết kế case/enclosure

Đây là mẫu tham chiếu cơ khí 3D có thể in của Raspberry Pi 5, dùng cho việc thiết kế enclosure, case và phụ kiện cơ khí.

Mẫu giữ lại các kích thước quan trọng, gồm biên dạng bo mạch, lỗ bắt vít, vị trí các cổng kết nối và chiều cao tối đa của linh kiện, giúp kiểm tra độ khớp vật lý và khoảng hở một cách đáng tin cậy mà không cần dùng bo thật.

Phạm vi mô hình hóa

Mẫu được đơn giản hóa có chủ đích và tập trung vào yếu tố cơ khí:

• Phần lớn linh kiện mặt trên được mô hình dựa trên mức độ quan trọng về hình học (thể tích và khoảng hở).

• Chỉ mô hình tối thiểu linh kiện mặt dưới.

• Không mô hình các mối hàn, vì không liên quan đến thiết kế enclosure.

Việc này giúp mẫu thực tế hơn và nhẹ/hiệu quả cho quá trình làm prototype.

Ghi chú in 3D

Một số linh kiện cần support material để in đúng (ví dụ cổng Ethernet, USB, HDMI), đây là điều bình thường với hình dạng cổng kết nối thực tế khi in FDM.

Tách chi tiết và lắp ráp

Do giới hạn của FDM khi có linh kiện ở cả hai mặt PCB, một số phần được in tách rời:

• Cổng MicroSD
  In như một chi tiết riêng. Trên bo có lỗ định vị để đặt cho chính xác. Có thể cố định bằng keo cyanoacrylate.

• Cổng USB-C và linh kiện ở mặt đối diện
  In như một cụm con riêng. Thiết kế để press-fit vào lỗ mở trên bo. Keo dán là tùy chọn.

Không có thứ tự lắp ráp bắt buộc.

Nhận diện linh kiện

Chỉ các linh kiện lớn nhất được gắn nhãn trong mô hình. Hình ảnh có chú thích đi kèm trong phần mô tả sẽ giải thích chức năng và vị trí của các linh kiện chính (tham khảo: https://share.google/images/JWNtjd4EXxc7Q21JN).