NexGen3D: Vỏ Case Meshtastic ATAK Heltec T114 V2

18/09/2025:

Có mấy cái làm xong rồi, có ai muốn lấy thì mình có đăng trên eBay nè: Link eBay

Cập nhật 18/08/2025: Mình có làm chút xíu thay đổi ở mặt trước của case, cho cái cục pin nó có thêm không gian, khoảng 1.5mm thêm chỗ cho pin lớn hơn chút, nhưng mình vẫn khuyên xài BLC5 nha vì nó có tích hợp sẵn BCM, nó sẽ tự cắt nguồn khi pin yếu quá, tránh bị sập nguồn làm treo T114 không khởi động lại được.

Cập nhật 31/01/2025: Thêm case sau lưng và đế sạc tương ứng, hỗ trợ pin dày tới 10mm. Mình cũng khuyên dùng ăng-ten SMA thẳng để có thêm chỗ cho pin lớn hơn.

Cập nhật: Phiên bản chỉnh sửa đã sẵn sàng, mình đã đổi sang định dạng 3MF vì mấy cái file nhiều vật liệu rời rạc trước đây hơi phiền. Mình có kèm theo file STEP cho cái nhãn và một mẫu nhãn, nếu bạn không biết cách sửa file STEP mà muốn có nhãn riêng thì cứ nói mình biết dưới phần bình luận, mình làm cho nha.

Ở dưới là tất cả các bộ phận được sắp xếp, mình đã tăng kích thước khoang pin, giờ hỗ trợ pin lớn tới 8mm x 35mm x 65mm. Mình đang xài pin BL5C, loại này từng xài cho điện thoại Nokia đời cũ với các thiết bị khác, chúng có hệ thống quản lý tích hợp sẵn chống sạc quá tải và sẽ tự ngắt trước khi thiết bị bị sập nguồn rồi treo, cái này hay lắm nếu bạn muốn gắn sạc năng lượng mặt trời, và loại pin này xài được hơn 24 tiếng, nhưng bạn có thể xài pin lớn hơn nhiều để có thời gian sử dụng lâu hơn.

You có thể dùng đầu nối SMA vuông góc loại có lò xo của Heltec, hoặc bất kỳ loại SMA thẳng nào cũng được. Bộ thu GPS đã được nâng lên phía trên case, giúp bạn bắt sóng tốt hơn.

Mình đã làm rất nhiều thay đổi nhỏ cho mẫu này để tạo ra cái case mà mình cho là hoàn hảo (theo ý mình) và in ra mà không cần bất kỳ giá đỡ nào, vì mình đã thiết kế sẵn chúng rồi.

Giá đỡ tích hợp sẵn, hãy đảm bảo máy in và lưu lượng filament của bạn được cân chỉnh chính xác:

Đây là bản remix từ mẫu này mà là bản remix của mẫu này

Đây là phiên bản nâng cấp của case T114 ATAK Meshtastic. Mình đã thêm khả năng gắn kẹp thắt lưng lò xo kiểu Baofeng, và case vẫn dùng được với của mình.

Các bộ phận cần cho Case:

• Kẹp Baofeng
• 1 x Bộ Heltec T114 Kit
• 1 x Pin Lipo (Kích thước tối đa = 8mm x 35mm x 65mm)
• 1 x Đầu ren cấy M3 (M3x3.5x4.6x6.6)
• 1 x SHS 12mm
• Băng dính 2 mặt VHB hoặc tương tự (Để cố định pin)

Các bộ phận cần cho Dock:

• 2 x Bu lông M3 cỡ 8 đến 12mm đầu tròn hoặc đầu bằng.
• 1 x Bộ chuyển đổi USB-C nam châm → https://www.aliexpress.com/item/1005004891929312.html (Bạn cần cái như hình)
• 2 x Đầu ren cấy M3 (M3x3.5x4.6x6.6)

Case mới có ren M2.5 được thiết kế sẵn bên trong, nên mình khuyên in ở độ cao lớp 0.08 đến 0.1 với đầu phun 0.4mm hoặc nhỏ hơn.

Mình đã in mẫu của mình bằng ABS-CF và các màu nhấn bằng ABS-GF.

Danh sách file:

• Các file 3MF Đa vật liệu cho case trước và sau, cùng với nhãn ví dụ
• STL cho các nút và đế sạc nam châm
• File STEP đính kèm cho nhãn (Nếu bạn cần làm nhãn tùy chỉnh, vui lòng hỏi mình dưới phần bình luận)

Cũng lưu ý: Hiện tại đang có vấn đề về liên lạc với T114, Heltec đang làm việc để sửa, bạn có thể xem luồng thảo luận tại đây

Heltec đã phát hành firmware đã sửa đổi để khắc phục sự cố liên lạc, đây là giải pháp tạm thời cho đến khi họ có bản sửa lỗi hoàn chỉnh cho các thiết bị này, bạn có thể tải xuống từ đây