Vỏ Case Tối Giản Cho BC250 và Nguồn Flex PSU

Cái vỏ tối giản cho BC250. Ai biết được nhiệt độ nó tệ cỡ nào! In bằng PLA thì chắc là ổn thôi. Việc lắp ráp giả định rằng các cánh tản nhiệt ở giữa của card đã được mở ra để gắn quạt.

Danh sách vật tư (BOM)

1. Bo mạch BC250 APU
2. Nguồn Flex PSU có đầu nối PCIE góc vuông
3. Quạt tản nhiệt case 120mm tiêu chuẩn
4. (Tùy chọn) Ổ cắm nguồn PCIE

Hướng dẫn in (CỰC KỲ QUAN TRỌNG, KHÔNG BỎ QUA)

Các bộ phận đã được bố trí sẵn sàng để in trong file 3mf. Nếu bạn muốn chỉnh sửa, hai phần vỏ được thiết kế để in ở các đầu phẳng, các bộ phận giữ có vát cạnh để đặt lên bàn in và in ở góc nghiêng. Nếu bạn tự tin về khả năng in góc vát của máy, tất cả các bộ phận đều có thể in mà không cần hỗ trợ. Phần IO Shield/Harness phía sau có một gờ nhỏ trên các bộ phận ngang để gắn hỗ trợ.

Tui in với 2 lớp .6mm và 5% độ đặc ruột, nhưng in với 3 lớp .4mm cũng được.

Phần vỏ phía trước và phía sau có bộ phận 'lưới', bộ phận này nên được in với các lớp và độ đặc ruột tùy chỉnh:

• 0 lớp trên/dưới
• 3 (hoặc 4, với đầu phun .4mm) lớp vỏ
• 15% độ đặc ruột
• Kiểu lấp đầy Rectilinear

Điều này tạo ra lưới thông gió ở các đầu.

In mỗi bộ phận một cái: vỏ trước, vỏ sau, bộ giữ phía trước và bộ giữ phía sau.

Cập nhật v1.1

Cái vỏ trong file 3mf có thể hơi nóng. Một bộ vỏ mới đã được thêm vào với lỗ thông hơi bổ sung ở hai bên, kích thước không đổi và có thể sử dụng bộ giữ hiện có. Xem file 3mf để biết hướng in.

Cập nhật v1.2

Các cạnh vát đã được thêm vào vỏ để giảm các góc nhọn khi in, bộ phận giữ được thêm vào vỏ trước để ngăn PSU trượt vào trong khi bị ép quá mạnh. Kích thước lỗ vít quạt đã được sửa, có lẽ vậy. Ai mà biết được.

Lắp ráp

1. Tháo khung kim loại của APU
2. Đặt card vào hai bộ phận giữ.
3. Trượt bộ nguồn PSU vào các khe giữ ở vỏ sau. Nó nên vừa khít.
4. Trượt IO Shield của card vào vỏ sau trước, hai chốt định vị nhỏ sẽ kêu nhẹ khi nó vào đúng vị trí.
5. (Tùy chọn) Gỡ mối hàn của ổ cắm molex PCIE, thay thế bằng ổ cắm thẳng đứng.
6. Kết nối bộ nguồn PCIE góc vuông (hoặc bộ nguồn thẳng nếu bạn đã thay ổ cắm), gắn dây quạt 120mm và trượt quạt vào giữa bo mạch và vỏ sau. Vặn hai ốc quạt.
7. Trượt vỏ trước vào card. Lưu ý rằng dây cáp nguồn chỉ vừa qua bo mạch, sau đó nằm giữa khoảng trống do bộ giữ tạo ra. Vặn hai ốc quạt còn lại.

Những điểm dở của vỏ case

Chúc may mắn khi mở nó ra mà không làm mọi thứ rơi hết ra ngoài! Ngoài ra, lưới phía trước và phía sau đáng lẽ phải là loại gài nhanh nhưng tôi lười quá. Các lỗ vít quạt cũng tệ. Chắc tôi nên thiết kế một cái lưới che quạt để bạn không bị đứt tay khi nó chạy, nhưng tôi muốn đi ngủ. Tôi chỉ in cái này đúng một lần, có thể nhiệt độ thực sự tệ. Có không gian để thêm bộ tản nhiệt thụ động vào đáy bo mạch, và cũng có thể để thêm một quạt case thứ hai vào đó. Có lẽ các cạnh bên cũng nên có lỗ thông hơi?! Chúng ta sẽ tìm hiểu!

Ngoài ra, nó thực sự cần một chỗ để lắp công tắc cho bộ nguồn, vì các bộ nguồn FSP này bị kêu rè rè khi không tải, nhưng tôi đã không làm! Tệ thật! Dù sao thì, nếu bạn muốn là người sửa những thứ này, xin hãy làm ơn!

https://cad.onshape.com/documents/c3e8b3a5eff4e94305268ca5/w/d9a81dd26a493e4cc3e2e78a/e/935991319d53c60f5e5fcd46