Miếng đệm Mijing T23 hỗ trợ bo mạch THT
Bộ miếng đệm giúp nâng cao bo mạch thêm 15mm cho kẹp Mijing T23, hỗ trợ hiệu quả cho việc hàn linh kiện xuyên lỗ (THT). Thiết kế đơn giản, dễ lắp ráp với ốc M2.5.
Mô tả
Cái kẹp mạch Mijing T23 và các biến thể của nó rất ngon cho bo mạch SMD, nhưng lại không đủ khoảng cách theo chiều dọc cho các linh kiện xuyên lỗ (THT). Dưới đây là bộ miếng đệm đơn giản giúp nâng bo mạch cao thêm 15mm so với khoảng trống ban đầu.
Với mỗi kẹp, bạn cần một miếng đệm và hai con ốc M2.5x20.
Mình dùng ốc vít Philips tiêu chuẩn nhưng đã mài bớt đường kính đầu ốc để chúng vừa khít với các lỗ có sẵn. Mẹo là mình gắn từng con ốc vào đầu kẹp của máy khoan cầm tay (rotary tool), cho chạy ở tốc độ chậm nhất rồi đưa qua giũa vài lần là xong ngay.
Nếu muốn có thêm khoảng trống, bạn có thể dùng ốc M2.5x25 hoặc M2.5x30 và chỉ cần scale miếng đệm theo trục Z. Miếng đệm gốc cao 15mm cho ốc 20mm, nên với ốc 25mm bạn cần scale lên 133% (20/15) và với ốc 30mm thì scale lên 167% (25/15).
Giấy phép
File mô hình
Chưa có bản in nào được khoe. Hãy là người đầu tiên!
Chưa có bình luận nào. Hãy là người đầu tiên!