Tấm Panel Hông Thay Thế Cho Zalman T3 Plus (Dùng Khi Di Chuyển)
Tấm panel hông in 3D thay thế cho kính cường lực của case Zalman T3 Plus, giải pháp an toàn khi di chuyển máy tính. Thiết kế dạng module dễ in, có thể tùy chỉnh họa tiết in và lắp ghép bằng keo Epoxy cực kỳ chắc chắn.
Mô tả
Mình cần một tấm panel bên hông kích thước 404mm dài x 309mm rộng x 3mm (và 4mm) để thay thế tấm kính cường lực trên case Zalman T3 Plus, vì kính thường dễ vỡ khi vận chuyển. Mình đã chia thành 4 mảnh với dạng khớp nối (tab in slot) và một dạng mộng đuôi én (dovetail) vì bàn in của máy X1C không đủ lớn. Bạn hãy dùng keo Epoxy để ghép các mảnh lại với nhau, đừng dùng keo 502 vì nó rất giòn. Vì tấm panel này có thể vừa với các vỏ case khác, nên mình không đục sẵn lỗ bắt vít, bạn có thể tự khoan sau nhé. Mình đã sử dụng PETG trong suốt và PETG màu xanh, để 2 lớp đáy và không để lớp phủ trên cùng (top layers) để lộ ra họa tiết in bên trong (cubic infill) làm điểm nhấn. Nhờ vậy, bạn có thể chọn mặt nào hướng ra ngoài tùy thích. Một điểm cộng là bạn có thể in thêm hình trang trí và dán lên đó. Mình dự định dán hình Jedi Master màu xanh lên mặt ngoài, ánh sáng xuyên qua lớp in Cubic chắc chắn sẽ tạo hiệu ứng rất đẹp.
Giấy phép
File mô hình
Chưa có bản in nào được khoe. Hãy là người đầu tiên!
Chưa có bình luận nào. Hãy là người đầu tiên!