Jig Reballing BGA GDDR6X
Jig reballing BGA cho chip GDDR6X, dùng kèm stencil 0.7" x 0.62" (17.82 x 15.84mm). Thiết kế có chỗ gắn nam châm D8x3mm và khe bỏ xu để tăng độ ổn định khi thao tác.
Mô tả
Một bộ jig reball BGA DIY cho chip GDDR6X.
Kích thước stencil: 0.7" x 0.62"/17.82mm x 15.84mm
----------------------------
Parts
Ốc vít & ê-cu: [Link]
- [4x] M2x6mm
- [4x] M2x8mm
Nam châm:
- Cao 3mm, đường kính 8mm.
----------------------------
In theo đúng orientation gốc, có support.
----------------------------
Tips
- Canh cho lớp đầu (1st layer) hơi “squeeze” để mặt plate phẳng, không bị vân in.
- (Bóng thiếc sẽ bị kẹt vào các đường vân in)
- Cần đủ cả 4 con ốc ở cả 4 góc, cho cả cụm trên và cụm dưới.
- Đừng siết ốc quá chặt. Siết mạnh sẽ làm cong/vênh các plate.
- Dán băng keo che lỗ bỏ xu để khỏi làm đổ tung ra.
----------------------------
Assembly
Vệ sinh phần support còn sót lại trong lỗ gắn nam châm ở mặt dưới của chip plate, rồi gắn một viên nam châm không lớn hơn D8mm x 3mm.

Dùng [4x] ốc M2x6mm để bắt phần viền trên (top rim) vào phần đỡ stencil (stencil support).
Dùng [4x] ốc M2x8mm để bắt chip plate vào đế (base) SAU KHI đã gắn nam châm vào miếng chip plate.
Phần đế có một khe để bỏ vài đồng xu nhằm tăng trọng lượng, giúp toàn bộ jig ổn định hơn.

Giấy phép
File mô hình
Chưa có bản in nào được khoe. Hãy là người đầu tiên!
Chưa có bình luận nào. Hãy là người đầu tiên!