Hộp XIAO Sense (Seeed Studio ESP32S3 Sense) kèm Bracket

(Mô tả từ tác giả gốc)

CẢNH BÁO

Ứng dụng webcam làm board nóng quá mức đối với PLA ngay cả khi có gắn heat sink. Mình chưa thấy nó bị biến dạng rõ rệt, nhưng trường hợp của mình thì cơ chế snap fit bị lỏng/không còn ăn nữa. Bạn sẽ cần dùng PETG (và các bản case dành cho PETG) — tới giờ mình test giới hạn thì vẫn ổn. Khác biệt duy nhất giữa các phiên bản là: bản PLA chừa khe hở 0.125mm cho snap fit, còn bản PETG thì không có khe hở.

Tóm tắt

Case nhỏ cho Seeed Studio XIAO ESP32S3 Sense. Có các lựa chọn: chừa chỗ cho heat sink, lưng mở (để gắn heat sink và tiện thao tác chân pin), và một bản để gắn vào lỗ mắt thần cửa (đúng nhu cầu riêng của mình). Ngoài ra có thêm template để giúp dán/gắn heat sink dễ hơn, dựa theo heat sink mình có (10.1mm x 14.3mm) lấy từ bộ heat sink Raspberry Pi 4. Case dạng snap lại với nhau, giữ chắc nhưng vẫn khá dễ tháo ra (ít nhất là với máy in/bản in của mình). Các bản case thường cần support, còn bản peephole thì không cần. Bản peephole cũng có một tấm (plate) cho antenna, được đặt lùi vào để chừa chỗ dán băng keo 2 mặt để gắn lên cửa.

Thiết lập in (Print Settings)

• Vật liệu: PETG
• Layer Height: 0.25mm
• Infill: 25% (thật ra không quan trọng lắm)
• Support: Có (heatsink/open), Không (peephole)
• Orientation: Đặt sao cho thành bên (sidewalls) phẳng trên mặt bàn in
• Khối lượng: 4g (heatsink/open), 6g (peephole)