Vỏ case Orange Pi Zero 2W

Thiết kế hiện tại đáp ứng đầy đủ các yêu cầu sau:

• Truy cập GPIO được bảo vệ khi dùng cáp dupont
• Nhiều khe thoáng/ventilation
• Có mẫu thay thế với phần khoét cho heatsink
  • Nắp KHÔNG khoét heatsink vẫn dùng được các heatsink low profile tiêu chuẩn dành cho SBC (chiều cao heatsink 5.86mm).
• Ngàm/gá gắn antenna bên trong
• Khoét sẵn chỗ lắp nam châm
• Dùng phần cứng lắp ráp M3 tiêu chuẩn

----------------------------------------------------------------------------------------------------------------

ĐỘNG LỰC:

Mình cần một case cho Orange Pi Zero 2W cho phép truy cập các chân GPIO nhưng không bị lộ/không hở. Mình cũng cần chỗ gắn antenna radio bên trong và một nắp case thay thế để có thể gắn heatsink trong trường hợp nhiệt độ hoạt động của RAM hoặc CPU vượt ngưỡng an toàn. Ngoài ra mình cần các rãnh để gắn nam châm, giúp cố định SBC lên bất kỳ bề mặt nào có tính từ.

----------------------------------------------------------------------------------------------------------------

REMIX VÀ CHỈNH SỬA:

Mình đã đính kèm đầy đủ file SolidWorks cần thiết để tạo model. Các mẫu được ràng buộc kích thước và có parametric đầy đủ; bạn cứ vào tab equations và đổi giá trị theo nhu cầu.

(Hình học chưa được ràng buộc parametric hoàn toàn, nên sau khi chỉnh một yếu tố có thể bạn sẽ cần sửa thêm vài giá trị khác.)
(Nếu bạn không có SolidWorks, mình rất khuyên dùng OnShape — một lựa chọn thay thế rất ổn, giao diện hiện đại và có kiểu quản lý phiên bản giống GitHub.)

----------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Print Settings:

ABS

200 mm/s

0% cooling

0.4mm nozzle

0.2mm layer height

4 walls

5 top layers

5 bottom layers

40% isotropic infill (dùng gyroid)

Đây là chi tiết chức năng nên mình dùng thiết lập thiên về độ bền cao (40% infill và 4 walls).

NHIỀU OVERHANG!
Cần tinh chỉnh cooling và thông số extrusion cho chuẩn để in các overhang này ổn định.

Khuyến nghị dùng vật liệu chịu nhiệt và chống creep tốt cho bản in này do nhiệt độ cao sinh ra từ lõi CPU.

----------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Sau khi in

Vật tư lắp ráp:

• 2x vít M3x8mm
• 2x vít M3x16mm
• 2x nam châm neodymium 8mm x 3mm

Cần 2x vít M3x8mm để cố định board vào phần đáy case. Lỗ được thiết kế để vít tự tạo ren khi vặn vào.

Cần 2x vít M3x16mm để siết nắp trên với phần đáy case, đồng thời đi xuyên qua hai lỗ còn lại của SBC.

2 viên nam châm neodymium là tuỳ chọn; có thể press-fit vào case kèm chút keo nến, hoặc dán băng keo điện (hay băng keo cao su/nhựa) phủ lên để tăng ma sát và giữ chắc tại chỗ.