Adapter khoang 5.25" sang 4 ổ 2.5" (dày tới 15mm)

Bản in này là để chuyển đổi mấy khoang ổ quang giờ đa phần thành “để không” (khoang đĩa/DVD/CD), còn gọi là khoang 5.25". Cái adapter này sẽ lắp được tối đa 4 ổ 2.5" và tương thích mọi chuẩn phổ biến (tức các loại dày 7mm, 9.5mm và 15mm). Nói đơn giản, bạn có thể biến 1 khoang 5.25" thành tối đa 4 ổ 2.5" hiệu năng cao (HDD hoặc SSD) để phục vụ nhu cầu NAS, tận dụng lại mấy case cũ.

Mình xem quanh quanh thì thấy đây cũng là kiểu đóng gói mật độ rất cao: 3 khoang 5.25" có thể cho không gian để gắn 12 ổ dày 15mm (ví dụ SSD enterprise của Intel).

Mình làm cái này vì đang tính biến con Dell Optiplex cũ thành server đơn giản, có sẵn vài ổ 2.5" để đó, mà lại làm mất cái khay/adapter ổ lưu trữ “trời ơi đất hỡi” của Dell—vì dĩ nhiên là đồ proprietary nên không cái gì khác vừa.

TL;DR: Biến bất kỳ khoang CD/DVD hay khoang 5.25" trống nào thành một cụm ổ 2.5" mật độ cao.

PHẦN CỨNG CẦN CÓ

4 × ốc bắt ổ 2.5" cho mỗi ổ bạn định lắp. Nghĩa là cần 16 con ốc để lấp đầy cả khoang. Mấy con ốc này thường có sẵn khi bạn mua case máy tính, mà nếu bạn định lắp ổ 2.5" thì kiểu gì cũng nên có.

Vậy thôi, phần cứng chỉ có vậy…

THÔNG TIN QUAN TRỌNG

• Adapter được thiết kế để đút vào từ mặt trước của case, giống đa số ổ 5.25".
• Các ổ 2.5" được bắt bằng 4 lỗ ốc phía đáy. Lỗ trong bản in không có ren, ốc sẽ siết kiểu “kẹp sandwich” qua chi tiết in.
• HDD hiệu năng cao có thể lên quá 50°C, lúc đó PLA bắt đầu mềm. SSD thì mình cũng không rõ, nhưng PLA có thể không phải lựa chọn tốt nhất, dù vẫn có thể dùng được (đặc biệt nếu case thoáng gió).
• Mẫu này làm cho dạng slim tower của Dell Optiplex đời cũ. Bạn có thể cần chỉnh sửa STL trong Blender nếu có thứ gì đó cấn.
• Dây nguồn có thể rất chật ở một số cấu hình (tùy case) nhưng vẫn nhét vừa nếu “nắn” nhẹ một chút.
• Adapter này giữ bằng ma sát, không bắt ốc cố định. Vui lòng cẩn thận khi vận chuyển.

HƯỚNG DẪN IN

• 2 walls với line/nozzle rộng 0.4mm.
• 0% infill, không thì in rất lâu và mỗi layer lại rung bần bật…
• 4 lớp đáy và 4 lớp nóc (hoặc ít nhất 3).
• Không cần supports, và nếu được thì bật tuỳ chọn bridge
  • Nếu máy bạn bridge không tốt thì bật supports. Tuy vậy, ngoài đoạn bridge ra thì không nên cần supports.
• In với phần mặt trước mỏng của adapter áp xuống mặt bàn in
• Đừng lo mấy cái “hành vi lạ”, chuyện bình thường :)

Với mình thì in hết 2 tiếng trên con E3P mod khá nặng. Mình không upload file gcode vì kiểu gì cũng có người làm hư máy với nó, nhưng nếu bạn có E3P chạy Klipper tune kỹ, SpeedDriver Direct Drive, hỗ trợ filament low tension, bàn kính phủ, và tăng-đơ dây belt, cứ hỏi mình gcode, mình gửi.

DESIGN METHOD

Mẫu này được thiết kế dựa trên việc một ổ 2.5" có vẻ nhét được ít nhất 4 lần trong thể tích của khoang 5.25". Thực ra, nếu chỉ dùng ổ dày 7mm thì nhét được tới 6 cái, nhưng mình thiết kế theo hướng mấy case cũ cần nhiều ổ kiểu này thường là NAS “low end”, nên chừa không gian cho ổ 2.5" “to con” dày tới 15mm (loại dày nhất).

Mình dùng Fusion360 và dựa theo kích thước chuẩn chính thức của ổ 5.25" và 2.5", cộng thêm các phép đo mình tự đo. Cuối cùng mình dùng một mẫu ổ 2.5" tham chiếu từ GrabCAD để có độ chính xác cao hơn.

Cấu hình là 2 ổ dựng đứng phía dưới, và 2 ổ lật ngược phía trên. Cách này cho phép bắt ổ bằng lỗ ốc phía đáy, nên mình không phải lo chuyện tiếp cận lỗ ốc bên hông phía trong khi có 2 ổ đặt sát nhau. Đổi lại, nếu khoang 5.25" nằm trong không gian chật, việc cắm dây nguồn cho ổ trong hầu hết (nếu không muốn nói là tất cả) cấu hình sẽ rất khó, nhưng vẫn làm được (mình làm rồi ;3).

Sau đó mình in thử vài lần và sửa các lỗi hoặc mấy chỗ mình vô tình làm gãy ở lần sửa trước. Cuối cùng ra thiết kế này, theo mình biết thì khá ổn. Cái “khó” duy nhất là HDD có thể đạt nhiệt độ cao hơn nhiệt độ chuyển kính (glass transition) của PLA (lúc PLA bắt đầu dẻo và dễ biến dạng), nên nếu được thì không nên dùng PLA. PLA chỉ thấp hơn khoảng 10°C so với nhiệt độ vận hành “tối đa” khi HDD tải nặng, nên dùng cho server/NAS thì không ổn. Mình khuyên dùng ABS hoặc PETG, nhưng vì mình không có các vật liệu đó nên không dám nhận xét gì thêm ngoài việc chúng chịu nhiệt tốt hơn. Các lỗ thông gió phía trước cũng là vì lý do này.

CHANGE LOG:

Revision 1: Sửa vấn đề về thông gió và khoảng hở (clearance)

Revision 2: Tăng mạnh khả năng thông gió và độ vừa khít, cũng như dung sai khi lắp

Revision 3: Sửa lỗi mesh. Sửa lỗi clearance. Tăng khoảng hở cho ốc và giúp lắp ổ dễ hơn.

Revision 4: Sửa các lỗi mesh còn lại do model lười lúc đầu. Có lẽ là bản cuối.