Vỏ (case) cho Kria KV260 dev board

Vỏ cho dev board của Kria KV260.

Source Files

Có kèm file OpenSCAD. Các file nguồn phụ thuộc vào BOSL2. Thiết kế được tham số hóa để chỉnh sửa bằng cách thay đổi parameter. Nếu cần chỉnh sửa phức tạp hơn, khuyến nghị dùng model CAD do Xilinx cung cấp trên trang web của KV260 (mình không thể chia sẻ vì lý do bản quyền).

Printing

Bản in không cần support, miễn là máy in của bạn xử lý được bridging và overhang 45 độ. Parameter layer_height điều khiển chiều cao của các phần bridge. Các model đã upload dùng layer_height=0.2 mm. Nếu máy in dùng layer height khác, bạn có thể đổi parameter rồi regenerate lại model.

Construction

File top.stl có 4 khe để gắn heated insert. Dùng ốc M3 dài 6 mm hoặc hơn, bắt từ bottom.stl, xuyên qua dev board KV260, lên top.stl thông qua các heated insert đã lắp. Sau đó, dán thêm miếng đệm silicone đường kính 1 cm ở mặt đáy.

Construction Video: