Nắp che làm khô filament hoặc silica trên giường nóng

Mô tả

Đây là một vỏ cơ bản để làm khô filament hoặc viên silica gel trên một bề mặt nhiệt. Được thiết kế trong OpenSCAD để có thể in ở chế độ vase/spiral nhằm thời gian in nhanh (khoảng 2 giờ trên Bambu X1) và sử dụng càng ít filament càng tốt (<30 mét, ~70 g ABS). Điều này ít hơn một nửa so với ‘vỏ máy sấy chính thức của Bambu Lab’ (https://wiki.bambulab.com/knowledge-sharing/filament-drying-cover/bambu\_filament\_drying\_cover.stl), trong khi vẫn duy trì nhiệt độ bên trong vỏ >20°C ấm hơn so với môi trường hoặc vỏ máy in. Các lỗ thông hơi nhỏ ở đáy và đỉnh của vỏ cho phép không khí ẩm ấm thoát ra.

Các tệp mô hình được cung cấp nên vừa với các cuộn 1kg thông thường có đường kính lên đến 208 mm và chiều rộng 70 mm, nhưng có thể được điều chỉnh cho các cuộn lớn hơn/rộng hơn (hoặc nhỏ hơn) thông qua tệp OpenSCAD được cung cấp. Một phiên bản có lỗ trung tâm đường kính 42 mm cho một đồng hồ đo độ ẩm tròn ‘chuẩn’.

Sử dụng

Đặt lên trên cuộn/thùng chứa chất hút ẩm và điều chỉnh bề mặt nhiệt đến nhiệt độ mong muốn. Để làm khô chất hút ẩm, bạn có thể điều chỉnh cao nhất theo khả năng của bề mặt/thùng chứa silica/vật liệu vỏ. Đối với filament, vui lòng xem các khuyến nghị của Bambu Lab: Quy trình và tệp 3mf để làm khô filament với bề mặt nhiệt máy in X1 Series | Bambu Lab Wiki. Nếu bạn đang sử dụng phiên bản có đồng hồ đo độ ẩm/cảm biến nhiệt độ, bạn có thể kiểm tra độ ẩm và nhiệt độ bên trong vỏ trong quá trình làm khô.

In ấn

In bằng ABS/ASA/PC để đảm bảo ổn định nhiệt độ. PLA và PETG sẽ không hoạt động/bị biến dạng với bề mặt ở >70° hoặc >90°C, tương ứng. Mô hình được hiển thị đã được in bằng Sunlu ABS và đã sống sót sau nhiều lần ‘ngâm’ trong vài giờ trên Bambu X1 với bề mặt ở 95°C mà không gặp vấn đề/bị biến dạng.

Tham số in

Tôi đã bao gồm một tệp BambuStudio 3mf với cả mô hình và thông số in, nhưng các tệp stl cũng có thể được in bằng hầu hết các slicer với các thay đổi sau cho các thông số ‘thông thường’ (xem thêm ảnh chụp màn hình từ tệp Bambu Studio 3mf):

Bán kính đóng khoảng trống cắt nhỏ là cần thiết vì có những khoảng trống nhỏ cần thiết để có được một lớp vỏ dày hơn trong chế độ bình/xoáy. Do khoảng trống thiết kế ở phía sau, bạn cũng có thể cần phải dán lớp vỏ ở đó, tùy thuộc vào máy in/hiệu chuẩn dòng của bạn. Keo CA/keo siêu dính hoạt động tốt ngay cả với ABS/ASA, vì có ít tải trọng lên bề mặt.