Hướng dẫn canh Build Plate QIDI Q1 Pro cho plate BIQU

Mình muốn chạy plate BIQU trên Q1 Pro vì cái plate màu xanh QIDI tặng theo, theo ý mình là không đáng dùng lắm — PETG dính CỰC KỲ chặt lên đó, với lại bạn không thể giảm nhiệt độ plate xuống nhiều mà vẫn giữ được độ bám.

Máy dùng build plate 250x250, mình thấy có loại bán trên AliExpress và Amazon nhưng thực tế lại là 257x257mm nên không vừa, vì quanh hot plate có một cái shroud để canh/định vị build plate. Bạn có thể tháo shroud ra, nhưng trên máy của mình thì phải tháo cả mấy kết nối điện khỏi mother board và dây grounding xuống platform mới tháo được. Nghe nói Q1 có nhiều phiên bản khác nhau, và một số lời khuyên mình nhận trên Reddit (kiểu shroud tháo ra bằng 4 con ốc, rồi canh plate BIQU dễ lắm) hóa ra không đúng với máy của mình.

Dù vậy, khi tháo shroud ra rồi thì plate BIQU (mình mê mấy cái này lắm, dùng trên 3 hãng khác nhau) đặt lên vừa khít và khi chạy full hành trình cũng không cạ vào chỗ nào khác. Có điều là lúc đó không còn mốc tham chiếu để cố định, nên mình phải dùng ngón tay canh ở phía sau và hai bên để đặt cho nó vuông nhất có thể.

Có hứng lên, mình tự dựng cái này từ đầu trong TinkerCad (mất 4 lần chỉnh) và nó làm việc khá ổn. Ở gần góc sau bên trái chỉ có đúng một lỗ ở vị trí hợp lý (bên phải thì bị dùng cho con ốc grounding — có thể tìm cách né nhưng mình chọn không làm), nên mình cần một độ khít khá cao để nó hữu dụng dù chỉ có một con ốc giữ. Nó vẫn có xu hướng xoay nhẹ, nhưng vẫn “xài được”. Trên platform có một chỗ khoét ở bên trái xa hơn; khi nào có động lực mình sẽ tăng kích thước theo phương ngang của cái jig này để tận dụng chỗ đó giúp ổn định hơn — bản update sau mình sẽ thêm.

Mình in cái này bằng PETG; glass transition khoảng 75–85°C nên in PLA hay PETG đều không vấn đề gì, nhiệt trong chamber (mở cửa) cao nhất chỉ khoảng 32°C. Thỉnh thoảng mình cũng in ASA và cái này vẫn ổn (chamber lên 55°C và không có tải), nhưng nhiệt build plate 80°C sẽ chạm vào nó theo một đường mỏng. Mình sẽ in lại cái này bằng ASA sớm để chắc ăn hơn.

Hãy in dựng đứng (chỉ đặt mặt phẳng xuống bàn) — không lý tưởng cho độ bền theo layer line, nhưng cái này không chịu tải nên chắc không sao. Mình dùng nozzle bi-metallic 0.4 và layer 0.24 — profile lực bình thường 0.24 và tốc độ thường.

Nếu bạn thử và thấy hợp với máy của bạn thì cho mình biết nha. Mình sẵn sàng chỉnh thêm như nói ở trên hoặc theo góp ý. Chúc anh em in vui!