Bỏ qua, tới nội dung chính
F3D
CommCrate – Go-kit EMCOMM modular in 3D-print 1

1 hình

Bộ sưu tập nhiều file DIY

CommCrate – Go-kit EMCOMM modular in 3D-print

Tác giả emerson0x53_4329666

Lượt thích
1
Lượt coi
110

File 26 153,1 MB

  • Module-NetworkSwitchBottom_1770075365.stlSTL · 9,2 MB
  • Module-PowerPanelBottom_1770075367.stlSTL · 7,4 MB
  • Module-FanTop_1770075368.stlSTL · 4,2 MB
  • Module-RaspberryPiBottom_1770075369.stlSTL · 13,6 MB

Tạo biến thể bằng AI

Dựng một phiên bản khác của mẫu này.

Mở Studio

Mô tả

Đây là một bản proof of concept cho một bộ go-kit liên lạc khẩn cấp (EMCOMM) dạng modular. Mục tiêu của dự án là làm ra một bộ kit cho phép thay đổi/hoán đổi thiết bị dễ dàng mà không cần phải chế tạo lại tấm panel trên. Các module mới có thể được dựng model và triển khai nhanh, mà không ảnh hưởng tới những thành phần khác. Bố cục panel cũng có thể chuyển qua các case kích cỡ khác nhau với rất ít công sức. Dù bản build này dùng một số linh kiện nội thất cụ thể như travel router và Meshtastic node, các phần đó chỉ nhằm mục đích minh hoạ. Người dùng tự quyết định nên đặt thiết bị gì vào trong case để phù hợp với nhu cầu sử dụng của mình.

Theo dõi repo GitHub để cập nhật và xem hướng dẫn build trong tương lai: https://github.com/emerson000/CommCrate

Dự án này được cấp phép theo CERN Open Hardware License (CERN-OHL) như được nêu trong repository GitHub.

Coi thêm Ẩn bớt

Thông số in

Định dạng
stl
Số file mô hình
26
Tổng dung lượng
153,1 MB
File lớn nhất
18,4 MB

0 bình luận

Coi tất cả