Hộp/ốp bảo vệ smartphone siêu bền – bản Redmagic 11 Pro hoặc No Logo
Ốp/hộp bảo vệ cho Redmagic 11 Pro có bản lề print-in-place và khe thoáng giúp máy vẫn dùng quạt trong ốp. Có bản No Logo dùng cho mọi hãng. Chỉ cần in STL, lắp ốc M3, ê-cu và dán mút cao su.
Mô tả
Đây là một ốp bảo vệ cho Redmagic 11 Pro với bản lề print-in-place và các khe thoáng khí, nên điện thoại vẫn có thể dùng quạt ngay cả khi nằm trong ốp. Bạn chỉ cần in ra, lắp thêm ốc M3, ê-cu và một ít mút, là chiếc smartphone của bạn sẽ “bất khả xâm phạm” bên trong!
Bản No Logo: Bản này không có logo Redmagic và cũng không có khe thoáng khí, nên dùng được CHO MỌI HÃNG <3. Bạn có thể thêm bất kỳ logo nào trong slicer nếu muốn, chỉ cần khắc (dig) logo bạn thích sâu 0,68 mm lên mặt trước của ốp.
Required items:
-4 x ốc M3 dài 30 mm
-2 x ốc M3 dài 35 mm
-6 x ê-cu M3
-mút cao su 40x24 mm, dày tối đa 10 mm (> 10 mm thì ốp sẽ không đóng lại được)
-để dán mút: mình gợi ý dùng keo đàn hồi như Bostik để dán mút vào ốp; băng keo 2 mặt loại dính mạnh cũng dùng được.
Usefull informations:
-Mình rất khuyên bạn in thử file “Hinges tolerance test” và chọn tolerance bạn thấy hợp. Bản lề có tolerance từ -0,32 đến -0,40 mm. In test, chọn tolerance bạn thích rồi in ốp với đúng tolerance đó. Có máy thì bản lề bị kẹt, có máy thì lại lỏng, nhưng sẽ có 1 mức là vừa đẹp—tùy từng máy in 3D.
-Mình in file STL này với layer height 0,12 mm và first layer height 0,2 mm
-3 walls, 30% infill
-support [on].
-đổi màu tại: layer 8 / cao 0,80 (với 0,2 mm first layer và 0,12 mm layer height)
-để có texture kiểu “carbon look” bạn có thể dùng textured bed sheet.
-nhựa dùng: Creality hyper black PLA, eSun bone PLA +
-nếu bạn không thích logo Redmagic thì xem bản “no logo” của mình.
Giấy phép
File mô hình
Chưa có bản in nào được khoe. Hãy là người đầu tiên!
Chưa có bình luận nào. Hãy là người đầu tiên!