Vỏ mainboard Framework 16 – bản Full & Split (chống xệ expansion card)

Mình in cái vỏ mainboard Framework 16 chính thức và thấy thiết kế bị thiếu phần đỡ cho expansion card, làm card bị xệ xuống và gây lực lên cổng USB-C. Bạn sẽ cần in 5 connector pin để ghép phần trên/dưới của vỏ, nhưng mình khuyên in dư vài cái phòng hờ.

Bạn sẽ cần một viên pin RTC từ Framework để bo này có thể boot khi nằm ngoài chassis của laptop: https://frame.work/products/16-rtc-battery-cable

Chỉ nên in bằng ABS, ASA, hoặc các loại filament chuyên dụng có nhiệt độ biến dạng nhiệt (thermal deflection) cao. PETG và PLA sẽ bị chảy. Mainboard FW16 rất nóng, CPU sẽ throttling ở 100C và dưới tải thì sẽ chạm mức đó. Mình in trong buồng kín có gia nhiệt ở 100F và scale lên 100.4% thì vừa khít, nhằm bù cho cong vênh/co rút; nhưng tốt nhất là bạn nên calibrate và test dung sai ABS trước khi bỏ thời gian in bản đầy đủ vì model khá lớn.

Model này chỉ là phiên bản cải tiến từ model chính thức trên github của họ; phần mình chỉnh sửa chỉ là thêm hỗ trợ/đỡ cho các expansion card.

Mình cũng làm một bản full case dạng skeletonized để thoáng gió hơn, vẫn giữ các cải tiến ở khe expansion card.

Bổ sung thêm bản skeletonized của split case theo yêu cầu.