Đế RAM Gắn Sạc Magsafe Anker MagGo

Tui chán cái vụ mà phải dùng hai tay để rút điện thoại ra rồi mới lấy nó khỏi cái đế RAM. Nên tui đã nâng cấp lên xài MagSafe. Sau khi thử nghiệm, tui thấy cục sạc Anker MagGo có nam châm mạnh hơn cục sạc MagSafe gốc của Apple (tui chưa thử cục 25W nha).

Cái đế giữ sạc được thiết kế mỏng nhẹ, kiểu dáng thấp, và hạn chế cạ cấn với ốp lưng--nhất là trên cái iPhone mini của tui.

Thiết kế cho mẫu MagGo A25M0, nhưng mà cũng xài được cho Anker Zolo A25M2 luôn nha!

Nếu có ý tưởng hay ho nào khác cho đế MagGo thì nói tui biết nha. Tui có sẵn cái mẫu sạc của tui ở đây nè, ai muốn thử thì lấy về xài.

Lịch sử thay đổi

• V3 - 2025-09-12
  • Chỉnh sửa phần "giấu dây" cho vát mỏng hơn để phù hợp với góc in, giảm bớt vật liệu đỡ.
  • Thêm rãnh ở vị trí 12 giờ giúp gắn và tháo sạc dễ hơn chút.
• V2 - 2025-08-30
  • Thêm phần đỡ (support) vào trong phần đế bi RAM – không cần thêm vật liệu độn (infill).
  • Thêm các khe để tản nhiệt cho thân sạc.
• V1 - 2025-05-10
  • Phát hành lần đầu.

Khuyến nghị in

• Vật liệu chịu nhiệt cao. ABS, ASA, PC, PET-CF, v.v.
  • Xem ghi chú bên dưới
  • PETG chắc ổn nếu bạn ở vùng lạnh/ít nắng hoặc xe ít khi đậu dưới nắng gắt cả ngày.
  • Polymaker HT-PLA có vẻ là lựa chọn ngon cho anh em xài máy in mở.
• Độ dày lớp 0.16mm cho đẹp (0.2mm chắc cũng ổn)
• 3 lớp tường (wall)
• 15% vật liệu độn (infill)
• In như mặc định, nên các lớp dây in sẽ có một góc nghiêng.

Nhiệt độ môi trường

Trong xe đậu ngoài trời, đặc biệt là khu vực bảng táp-lô, nóng lắm luôn. Với nhiệt độ không khí 38ºC/100ºF, dưới nắng trực tiếp, nhiệt độ có thể lên tới hơn 70ºC/158ºF. Cái này đẩy giới hạn chịu nhiệt của vật liệu in (HDT - Heat Deflection Temperature). Xem Hướng dẫn vật liệu in của Prusa.

Chỗ duy nhất tui thấy bị biến dạng là ở cái đế bi RAM, chỗ này bị nén ép. Xe màu đen của tui đậu dưới nắng California trực tiếp ngày nào cũng vậy. Đây là bản V1 in bằng Bambu PETG-HF/3 lớp tường/15% vật liệu độn và để trong xe cả mùa hè.

Như đã ghi trong lịch sử thay đổi, bản v2+ giờ có thêm các gân đỡ trong đế bi RAM và đang được thử nghiệm với PETG. Vì mùa hè đã qua, chắc tui phải đợi tới năm 2026 mới biết có vấn đề gì không. Nếu cái này không giải quyết được vụ biến dạng, thì tui sẽ thử in bằng vật liệu khác.