Chân đế điện thoại Fairphone 4
Chân đế điện thoại đơn giản cho Fairphone 4, hoặc các smartphone 6.3 inch khác. Tối ưu hóa cho in 3D, không cần supports hay xử lý hậu kỳ. Có chỗ cắm sạc. File .3mf có đế in 100% infill để nặng hơn.
Mô tả
Một đế điện thoại đơn giản được thiết kế để vừa với Fairphone 4, nhưng cũng có thể dùng cho các điện thoại thông minh khác có kích thước 6,3 inch. Hình dạng đã được tối ưu hóa cho việc in 3D, do đó không cần vật liệu hỗ trợ hay xử lý hậu kỳ. Phần đế có khe hở rộng hơn một chút so với độ dày của FP4 nếu bạn sử dụng ốp lưng cho điện thoại. Ngoài ra còn có chỗ để cắm sạc, tuy nhiên nên ưu tiên các củ sạc nhỏ hơn.
File .3mf chứa thiết lập mà ở đó, tấm đế được in với 100% infill để làm cho nó nặng hơn phần trên.
Mô hình được thiết kế bằng Rhino. Đường dẫn in của mô hình được xuất bằng PrusaSlicer. Hình ảnh được render bằng Blender/Cycles.
Cài Đặt In
Máy in: generic
Rafts: Không
Supports: Không
Resolution: 0.3 mm
Infill: 25%
Filament: PLA
Lưu ý:
Hướng in đã được thiết lập sẵn trong file STL. Bạn có thể muốn thêm một lớp brim nhỏ để tăng độ bám dính với bàn in.
Giấy phép
File mô hình
Chưa có bản in nào được khoe. Hãy là người đầu tiên!
Chưa có bình luận nào. Hãy là người đầu tiên!