Khuôn uốn linh kiện & jumper cho breadboard/Veroboard 0.1"
Nhiều bo mạch phát triển và breadboard sử dụng lưới 0.1 inch để đặt linh kiện và jumper. Tui có để kèm 2 phiên bản, một phiên bản in 1 màu, và một phiên bản in 2 màu. Cái này tui in trên máy Prusa XL, độ dày lớp in 0.2mm, dùng nhựa PLA, đầu phun 0.4mm, không cần hỗ trợ.
Mô tả
Nhiều bo mạch phát triển và breadboard sử dụng lưới 0.1 inch để đặt linh kiện và jumper. Thiết kế gốc của tác giả (Steve DeGroof) /3d-model/day-jumper-jumper/remixes là cơ sở cho bản remix này và tệp OpenSCAD của ông đã được chỉnh sửa để đăng tải.
Tui có để kèm 2 phiên bản, một phiên bản in 1 màu, và một phiên bản in 2 màu.
Cái này tui in trên máy Prusa XL, độ dày lớp in 0.2mm, dùng nhựa PLA, đầu phun 0.4mm, không cần hỗ trợ.
Giấy phép
Tác phẩm này được cấp phép theo
Creative Commons — Attribution — Noncommercial — Share AlikeCC-BY-NC-SA
File mô hình
Chưa có bản in nào được khoe. Hãy là người đầu tiên!
Chưa có bình luận nào. Hãy là người đầu tiên!