Puck Hỗ Trợ Giọng Nói (Voice Assist Puck)

Đã thay đổi bo mạch dev thành esp32-s3.

Thiết kế lại PCB cho bo mạch mới

Thiết kế lại puck để dễ lắp ráp và mỏng hơn, trông cũng đẹp hơn nhiều!

Puck này sử dụng bo mạch dev esp32-s3 với esp home làm vệ tinh cho trợ lý giọng nói trong home assistant. Tệp .yaml tôi cung cấp trong tệp zip dựa trên github.com/esphome/firmware/blob/main/voice-assistant/quinled-dig2go.yaml với một vài thay đổi cho gpio và đèn LED.

Vì lý do gì đó, tôi nghĩ là do esp32 có thể hơi yếu, thiết bị đôi khi bị treo và cần rút ra cắm lại, hy vọng điều này sẽ được khắc phục trong tương lai, nhưng hiện tại nó chỉ là thứ để bạn nghịch ngợm thôi.

Ý định thiết kế cho bộ khuếch tán và thân vỏ là in cùng lúc như một cụm với máy in đa vật liệu.

Vật liệu màu trắng tôi dùng cho bộ khuếch tán là cái này. Về cơ bản nó giống như thứ bạn dùng cho lithophanes.

Bạn có thể dùng bất kỳ màu nào cho phần còn lại.

Thân vỏ và bộ khuếch tán nên được in đặc, hoặc với đủ lớp bao quanh và lớp trên/dưới để bộ khuếch tán đặc.

Không có bộ phận nào cần hỗ trợ khi định hướng đúng, hướng định hướng nên là tự giải thích.

Phần chân đế không cần thiết, nếu bạn muốn có, nó có thể được in bằng TPU mềm và dán vào đáy.

Các bộ phận không in 3D:

1X Vòng 24 đèn LED

1X Bộ khuếch đại âm thanh MAX98357 I2S

1X Loa 4Ohm đường kính 40mm 3W

1X Micrô INMP441 I2S

Bo mạch dev ESP-32-3s

Đầu nối nếu bạn muốn, hoặc bạn có thể hàn loa và đèn LED trực tiếp vào PCB

2X Vít đầu bằng M3 x 30mm

Tệp zip Gerber nằm trong các tệp khác có thể được tải lên bất kỳ nhà sản xuất PCB nào, tôi đã sử dụng cả JLCPCB và PCBway, chi phí khoảng 4 đô la cho 5 bảng, cộng thêm 20 đô la vận chuyển nếu bạn muốn nhận hàng sớm hơn vài tháng.

Bo mạch esp32 và bo mạch khuếch đại loa được hàn trực tiếp vào PCB, micrô sử dụng ghim header ở mặt kia của bo mạch. Xem hình ảnh đính kèm của chính bo mạch.