Unifi UTR Thermal Spacer Plate (v2) – Tấm đệm tản nhiệt tạo khe hở 3mm
Tấm spacer plate cho Unifi UTR (v2) giúp tạo khe hở 3mm để tăng airflow thụ động, giảm tích nhiệt khi đặt giữa travel router/thiết bị networking và powerbank. Thiết kế mặt dưới thoáng, in được PLA/PETG; v2 cần supports.
Mô tả
v3 giờ đã ra mắt, tải . Bản này thoáng gió hơn nữa nhưng khi in sẽ cần supports.
v3.1 cũng đã ra mắt cho bạn nào đang dùng powerbank UGreen Nexode PB763/PB761 10000mah (giống cái trong hình), tải bản custom .
Bản v2 này sẽ bị gỡ trong vài tuần tới vì kém hơn........
Đây là v2 của mẫu này. Thoáng hơn nhưng bắt buộc phải dùng supports.
-
Nâng thiết bị UTR lên 3 mm để tăng airflow thụ động và giảm tích nhiệt
-
Mặt dưới có khe thoáng (ventilated) giúp không khí lưu thông (cải thiện so với v1)
-
Giúp duy trì nhiệt độ vận hành thấp hơn khi dùng liên tục
-
Thiết kế để đặt kẹp giữa travel router / thiết bị networking gọn nhẹ và power bank
-
Nhẹ, mỏng (low-profile) tăng khả năng tản nhiệt mà không cồng kềnh
-
Kích thước bám chuẩn (precision-fit footprint) giúp đặt chắc, giảm lắc/lệch
-
Phù hợp cho bộ setup di động, đồ nghề đi công tác/du lịch, và thiết bị bật 24/7
-
Tối ưu để in 3D với vật liệu phổ biến (PLA, PETG, v.v.)
-
Thiết kế đơn giản, bền, không cần lắp ráp, cũng không cần supports.
Powerbank trong hình là UGREEN Nexode Qi2 10,000mah, mã model là PB763.
v2 (mẫu này): Mình in bằng PLA, nhiệt độ đo được trên màn hình UTR là 40.2°C. Điểm nóng nhất trên mặt trên là 41.1°C, và tối đa ở mặt dưới là 42.6°C khi dùng mẫu này.
v1: Mình in bằng PLA, nhiệt độ đo được trên màn hình UTR là 42°C. Điểm nóng nhất trên mặt trên là 42.4°C, và tối đa ở mặt dưới là 45.6°C khi dùng mẫu này.
PETG sẽ là lựa chọn lý tưởng nếu nhiệt độ của bạn sát ngưỡng 50–60°C.
Xem các mẫu mới hơn bên dưới.....
Giấy phép
File mô hình
Chưa có bản in nào được khoe. Hãy là người đầu tiên!
Chưa có bình luận nào. Hãy là người đầu tiên!