
Vỏ bảo vệ Heltec ESP32 Lora V3 tối ưu cho máy in 3D SLA
Remix từ Vỏ Hộp Heltec ESP32 Lora V3 Tác giả crazeeeyez_766880
- Lượt tải
- 166
- Lượt thích
- 14
- Lượt coi
- 1.722
- Bản remix
- 0
- Bình luận
- 0
File 2 255,3 KB
- Heltec_ESP_32_Lora_WiFi_V3_Case-close_together_1777572803.stlSTL · 195,6 KB
- Heltec_ESP_32_Lora_WiFi_V3_Case-close_together_1777572804.3mf3MF · 59,7 KB
Tạo biến thể bằng AI
Dựng một phiên bản khác của mẫu này.
Thông tin
- Mã mẫu
- #355852
- Danh mục
- Máy In 3D
- Ngày đăng
- Giấy phép
- CC BY-SA — Ghi công, chia sẻ tương tự
Mô tả
Vỏ bảo vệ Heltec ESP32 Lora V3 tối ưu cho máy in SLA
Nếu bạn đang sở hữu bo mạch Heltec ESP32 Lora V3 và muốn tìm một chiếc vỏ (case) bảo vệ thật gọn gàng, phù hợp cho việc in trên các dòng máy in resin (SLA) như Elegoo Mars, thì đây chính là bản thiết kế dành cho bạn. Đây là một phiên bản remix được tinh chỉnh kỹ lưỡng, giúp việc sắp xếp các linh kiện bên trong trở nên khoa học hơn, đồng thời tối ưu hóa diện tích bàn in để bạn có thể in cả phần thân và nắp cùng một lúc mà không gặp trở ngại nào.
Điểm cải tiến đáng giá nhất ở phiên bản này là bố cục các thành phần đã được di chuyển lại gần nhau hơn, giúp cấu trúc tổng thể nhỏ gọn nhưng vẫn đảm bảo độ bền cần thiết. Đặc biệt, phần nắp được lật ngược lại so với phiên bản gốc. Điều này cực kỳ quan trọng vì nó cho phép các dấu vết của support (hỗ trợ) chỉ nằm ở phía trong nắp và mặt sau của vỏ, giúp mặt ngoài của sản phẩm sau khi in xong luôn giữ được độ thẩm mỹ cao nhất, không cần phải chà nhám hay xử lý bề mặt quá nhiều.
Một số lưu ý khi thực hiện in 3D mẫu này:
- Tối ưu hóa cho công nghệ in SLA: Thiết kế này đã được tính toán để phù hợp với bàn in của dòng máy Elegoo Mars, đảm bảo không gian in được tận dụng hiệu quả nhất.
- Vị trí support: Nhờ việc lật ngược nắp, bạn chỉ cần đặt support ở những mặt khuất, giúp bảo vệ tính thẩm mỹ cho các mặt tiền của case.
- Vật liệu in: Đối với máy in SLA, bạn nên chọn loại resin có độ bền cao để bảo vệ bo mạch ESP32 tốt nhất trước các va đập nhẹ.
- Độ dày thành vỏ: Thiết kế có các lỗ thông hơi ở đáy, giúp bo mạch thoát nhiệt tốt hơn trong quá trình hoạt động liên tục.
- Lắp ráp: Vì các linh kiện được sắp xếp gần nhau, hãy đảm bảo các dây cáp kết nối không bị chèn ép khi đậy nắp.
- Kiểm tra sau in: Sau khi in xong, bạn nên rửa sạch sản phẩm trong cồn isopropyl và xử lý UV kỹ lưỡng để đạt độ cứng tối đa.
Tổng kết lại, đây là giải pháp bảo vệ chuyên nghiệp cho các dự án IoT sử dụng module Heltec ESP32 Lora V3. Với sự tỉ mỉ trong việc sắp xếp lại bố cục và tối ưu hóa cho in resin, bạn sẽ có một bộ vỏ hoàn thiện, cứng cáp và cực kỳ thẩm mỹ cho thiết bị của mình.
Thông số in
- Định dạng
- 3mfstl
- Số file mô hình
- 2
- Tổng dung lượng
- 255,3 KB
- File lớn nhất
- 195,6 KB











