Vỏ hộp Lilygo T3S3 dành cho Blackout Comms

Vỏ hộp Lilygo T3S3 dành cho Blackout Comms

Đây là mẫu vỏ hộp được thiết kế cho Lilygo T3S3. Mình thiết kế nó để bảo vệ bo mạch T3S3 cho các node trong hệ thống mạng lưới thông tin liên lạc off-grid Blackout Comms của riêng mình. Tuy nhiên, nó hoàn toàn có thể dùng cho bất kỳ dự án nào khác mà bạn muốn xây dựng trên bo mạch phát triển này.

Bạn sẽ cần các ốc tán (knurled nuts) M2 để ép nhiệt vào mặt sau của vỏ hộp và ốc vít M2 (xem file PDF hướng dẫn lắp ráp để biết chi tiết). Ngoài ra thì việc lắp ráp mẫu vỏ này khá đơn giản.

Mình đã tối ưu thiết kế để khi bạn in theo đúng hướng trong file 3mf tổng hợp, bạn sẽ tốn rất ít vật liệu thừa và gần như không cần xử lý hậu kỳ sau khi in.

• Được thiết kế cho node Blackout Comms, nhưng có thể dùng cho mọi ứng dụng chạy trên T3S3
• Cổng kết nối SMA và cổng USB vẫn có thể truy cập dễ dàng
• Đủ vững chãi để đặt đứng tự do
• Tích hợp sẵn ngàm để bắt dây velcro/dây buộc
• Không gian đủ rộng cho pin LiPo 2000 mAh (LP103454)
• Có khu vực ở góc trên dành cho module đồng hồ thời gian thực DS3231 hoặc ăng-ten GPS

File in 3D

mini_node_full.3mf hoặc mini_node_full.stl - File này chứa tất cả các thành phần cần in.

Các file khác

Mình cũng đã đính kèm hướng dẫn xây dựng và nạp phần mềm cho node mesh, cũng như hướng dẫn sử dụng. Tuy nhiên, nếu bạn không xây dựng node Blackout Comms thì bạn sẽ không cần đến chúng.