Rack 2U Trayless HDD Case – Vỏ HDD 8 khe cho rack 19" (backplane Supermicro)

BOM

• 34x insert ren nhiệt chuẩn Voron M3 (M3x4x5)
• 10x ốc M3x10 (tới M3x14 chắc vẫn xài được):
  • BHCS (in front-*-bhcs)
  • SHCS (in front-*-shcs)
  • đầu mỏng low profile từ Aliexpress (in front-*-thinhead)
• 20x ốc M3x16 SHCS (tới M3x20 chắc vẫn xài được)
• 4x ốc M3x6 BHCS
• 4x quạt 80mm
• 16x ốc quạt PC
• backplane Supermicro BPN-SAS-825TQ
• ~900–1200g ABS/ASA (PLA có thể chạy được, đọc mục cảnh báo bên dưới)
• ~4m filament trong suốt để làm LED passthrough

In ấn

• Tay nắm cửa là dạng ép chặt (friction-fit) vào latch. Bạn scale tay nắm (không phải latch), in nhiều size một lần, thử độ khít, rồi in 8 cái size vừa nhất.
• Có dùng sacrificial bridges cho các lỗ counterbore – in xong bẻ/bóc bỏ.
• Khuyến nghị ABS/ASA nhưng chi tiết khá lớn nên có thể khó in; nếu chọn PLA thì đọc phần cảnh báo. PETG có thể ổn (chưa test).
• Nếu in ABS/ASA, để 3 chi tiết lớn nguội trong buồng (mình để tới lúc hạ còn ~40°C). Lấy ra liền sẽ bị cong vênh — mình để nguội trong buồng thì ra thẳng đẹp, còn lấy ra sớm thì bị vênh.
• Lò xo latch cửa và lò xo ejector chỉ mới test với ABS; vật liệu khác có thể phải chỉnh model để lò xo hoạt động ngon.

Slicing

• Slice theo đúng orientation lúc import.
• Mình dùng nozzle 0.4mm, 2 lớp thành ngoài (outer layers), layer height 0.25mm, infill 8%. Với cấu hình này tổng thời gian in khoảng 24 giờ.
• Một số phần (doors, frame-a, front-b, fans-b) cần support nhẹ. Đáng lẽ mình nên thiết kế để khỏi cần nhưng mình không làm. Bạn có thể thử in không support rồi tỉa phần sần — lúc prototype mình làm vậy vẫn ổn.
• Nhớ set đúng filament shrinkage factor trong slicer (kể cả PLA). Căn bay với cổng SATA là cực kỳ quan trọng; nếu chi tiết co rút thì ổ đĩa sẽ không vừa chuẩn. Lúc mình prototype bằng PLA để shrinkage 100% thì vỏ bị ngắn hơn 1mm, sai số vậy là quá nhiều cho fit chuẩn.

Cảnh báo

• Làm mát ổ là bắt buộc, đừng chỉ in mỗi khay (bays) và khung backplane. Với 8 ổ, khi chạy đủ tải sẽ không đủ airflow. Có thể tạm ổn nếu rack thoáng, nhưng rack kín thì nhiệt idle của ổ có thể lên ~50°C.
• PLA – trong test của mình (không làm mát) ổ lên 65°C (một đêm chạy zfs scrubs và Unraid parity check). PLA vẫn chịu được, nhưng mình không tin để lâu dài. PETG có thể dùng được, nhưng mình vẫn khuyên ABS/ASA cho bản build cuối.

Đi dây

Bạn cần cáp SATA 8x giống như trong hình (không nhất thiết phải là SlimSAS như của mình, chỉ cần 8x SATA sang 8x SATA), quan trọng là nó phải mỏng — không giống kiểu 8 sợi SATA rời bình thường. Cáp thường có thể không lọt qua lỗ ở mặt sau (mình có thể sẽ sửa ở phiên bản sau).

Các lựa chọn đi dây làm mát

• Dẫn dây quạt ra ngoài case và cắm vào PC (lựa chọn tốt nhất, khỏi DIY dây).
• Backplane có 2 cổng Molex được đấu chung với nhau. Bạn có thể dùng một cổng cấp nguồn cho backplane và DIY adapter lấy nguồn từ cổng còn lại để cấp cho quạt. Cái này chắc không khuyến nghị với ổ công suất cao; mình đoán 2 cổng là có lý do — hoặc để daisy chain? Mình không chắc.
• Hàn trực tiếp vào chân GND và 12V hoặc 5V trên backplane.
• DIY dây nguồn với đầu Molex và đầu quạt (lựa chọn tốt thứ hai nếu bạn rành; nhớ kiểm tra kỹ dây PSU nếu tự bấm/đấu).

Nếu cấp nguồn quạt trực tiếp từ backplane thì sẽ không điều khiển tốc độ được. Nhớ test tiếng ồn quạt xem có chịu được không.

Mình dùng quạt Arctic P8 có dây daisy chain và làm dây nguồn DIY (2x Molex, 1x PC fan conector) lấy output quạt 5V; ở 5V thì gió vẫn đủ giữ ổ khá mát và rất êm. Bạn có thể quấn dây quạt quanh quạt rồi nhét vào vị trí để giấu được phần lớn dây.

Lắp ráp

Món này ra phức tạp hơn mình muốn nhiều. Chủ yếu do LED passthrough; nếu bạn không cần thì có thể fill lỗ ở mặt trước ngay trong slicer và bỏ qua bước LED passthrough.

Một số chi tiết (như fan case, front panel, backplane frame) không đối xứng — không xoay 180° được, nhớ để đúng chiều. Xem exploded view để đối chiếu.

Lò xo ejector dùng một thời gian thì không ngon lắm. Mới đầu thì ổn nhưng tầm một tuần để HDD bên trong là nó mất độ đàn hồi. Mình cũng không chắc dùng nhựa ở đây có khả thi không. Nếu có làm phiên bản khác chắc mình sẽ thử hướng khác.

Giờ tới phần lắp thật:

1. In tất cả chi tiết cần thiết
   • 8x spring (nếu bạn chọn dùng)
   • 4x door-top
   • 4x door-bot
   • 8x door-handle (đọc mục In ấn)
   • 8x door-latch
   • 1x bộ front-a và front-b tùy loại ốc bạn muốn dùng
   • 1x mỗi loại còn lại
2. Ép insert ren nhiệt
   • 10 insert M3 ở mặt trước của 3 phần chính
   • 10 insert M3 ở mặt sau của 3 phần chính
   • 4 insert M3 ở mặt trước của backplane frame
   • 10 insert M3 ở mặt sau của backplane frame
3. Bắt backplane vào backplane frame bằng 4 ốc M3x6 BHCS – chưa siết chặt hẳn.
4. Bắt backplane frame vào 3 phần chính bằng 10 ốc M3x16 SHCS.
5. Bắt front panel bằng 10 ốc M3x10.
6. Lắp thử 1 ổ HDD 3.5" vào cả khay dưới-trái và dưới-phải.
7. Dùng lục giác dài hoặc đầu nối extension thò vào trong khay và siết 4 ốc M3x6 BHCS để cố định backplane — đảm bảo ổ nằm đúng trên ray (làm khi để case nằm phẳng trên mặt bàn, không dựng nằm ngửa) để canh backplane cho chuẩn.
8. (Tuỳ chọn) Lắp lò xo ejector.
   1. Tháo backplane frame.
   2. Gắn 8 lò xo ejector ở phía sau của 3 phần chính.
   3. Lắp lại backplane frame.
9. Nhét quạt vào fan case và đi dây theo nhu cầu (xem mục Đi dây).
   • Bạn có thể chọn hướng gió: chuẩn từ trước ra sau hoặc đảo ngược. Đảo ngược thì bạn có thể gắn lưới lọc bụi mesh ở phía sau case nếu muốn.
10. Siết cố định quạt bằng ốc quạt PC từ phía sau.
11. Cắm cáp SATA và dây nguồn Molex.
12. Sắp dây để đi ra qua lỗ fan case. Canh dây đừng vướng cánh quạt; cần thì dùng dây rút hoặc velcro strap.
13. Bắt cooling case vào backplane frame bằng 10 ốc M3x16 SHCS.
14. (Tuỳ chọn) Lắp LED passthrough.
    1. Tháo front panel.
    2. Cắt 16 đoạn filament trong suốt dài 20cm và luồn vào các lỗ LED passthrough trên front panel sao cho phía sau front panel thò ra ít nhất 17cm.
       • Sẽ hơi khít nên có thể bạn phải nới lỗ bằng dụng cụ kiểu mũi tua vít nhỏ; đừng làm lỏng quá trừ khi bạn định dán keo sau, vì cần fit chặt.
       • Các đoạn filament cần cong về bên trái ở mặt sau front panel (khi nhìn front panel từ phía trước; xem các kênh LED để hiểu ý) vì kênh LED cong sang trái. Nếu cong sang phải có thể khó đẩy filament vào hết.
    3. Cắm các đầu filament đang nằm ở front panel vào kênh LED của case.
    4. Vừa đẩy front panel vừa đẩy các đoạn filament để filament chạm tới cuối kênh. Làm theo từng cặp filament sẽ dễ hơn là cầm cả front panel. Đẩy tới khi front panel áp sát thân chính.
    5. Bắt front panel bằng 10x ốc M3x10 BHCS.
    6. Đảm bảo tất cả filament đã cắm hết cỡ. Nếu không thì LED passthrough sẽ không hiệu quả.
    7. Dùng kềm cắt flush cắt phần thừa để filament phẳng với mặt trước.
    8. Cấp nguồn cho backplane để test độ sáng LED. Trường hợp của mình (dùng PMMA rất giòn và cắt không đẹp) tuỳ vết cắt mà có LED nhìn sẽ tối hơn LED khác; làm lại mấy đoạn tối thường sẽ hết (hên xui). Nếu dùng PETG có thể không gặp vậy.
15. Lắp cửa.
    1. Trượt latch vào door.
    2. Ấn tay nắm vào door latch (nếu friction fit chưa đủ chắc thì chấm keo ở mặt sau).
    3. Gạt latch vài lần; lần đầu bẻ lò xo latch có thể cần dùng lực.
    4. Lặp lại cho đủ 8 cửa.
16. Gắn cửa.
    1. Canh bên trái vào rãnh.
    2. Mở latch.
    3. Canh bên phải.
    4. Thả latch.
17. Xong