Súng Cổng Dịch Chuyển của Rick (Rick & Morty)

CẬP NHẬT

Tôi đã thiết kế một bảng mạch PCB để đi kèm với nó, giúp việc lắp ráp dễ dàng hơn và trông gọn gàng hơn rất nhiều ở bên trong. Bạn sẽ cần in lại Phần Thân và Khay (những phần có trên GitHub) để mọi thứ vừa vặn đúng cách. Tôi đã chuyển đổi ngôn ngữ lập trình sang Circuitpython để có thể sử dụng thư viện âm thanh I2S của họ, vì vậy giờ đây âm thanh đã khả dụng. Nó được cài đặt để phát âm thanh khi nút được nhấn.

Tôi muốn chế tạo một khẩu súng cổng dịch chuyển từ Rick and Morty, nhưng tôi không thực sự hài lòng với bất kỳ tệp nào tôi tìm thấy trên mạng. Vì vậy, tôi quyết định tự mình thử làm một cái. Và đây là nó!

Tôi đã in phần thân của khẩu súng cổng dịch chuyển thành hai phần bằng PLA trên máy Ender 3 V2 của mình, cũng như khay trượt ở phía trước.

Các ống kính LED và ống plasma được in bằng nhựa resin trong suốt trên máy Photon mono X của tôi. Dự án này cần rất nhiều công đoạn chít, chà nhám và sơn, vì vậy hãy chuẩn bị sẵn sàng!

Để có kết quả tốt nhất trên ống plasma, tôi khuyên bạn nên chà nhám dần lên đến độ nhám rất cao và sau đó phủ một vài lớp sơn phủ bóng.

Tôi đã sử dụng keo nến để tạo hiệu ứng quả cầu plasma.

Các linh kiện điện tử tôi sử dụng như sau: Raspberry Pi Pico (cụ thể là Pico LiPo từ Pimoroni) 5 đèn LED xanh 5mm Một pin LiPo sạc 500mah (ban đầu tôi định lấy pin lớn hơn nhưng cuối cùng không tìm được) Mô-đun bộ mã hóa quay Fermion: EC11 (Breakout) (cắt bớt) Màn hình 4 chữ số 7 đoạn Adafruit 0.56" - với QT Backpack I2C - Đỏ (Đã lắp ráp)

Các vật liệu tôi sử dụng như sau: PLA Nhựa resin UV trong suốt Chất độn thân xe E-tech advanced Sơn xịt PlastiKote Mờ & Bóng Sơn phủ bóng trong suốt PlastiKote Crystal clear Keo nến (cho quả cầu plasma) Các loại giấy nhám với độ nhám khác nhau lên đến 2500 grit

Mã nguồn viết chưa tốt (Micropython): https://github.com/Bannerz/RMPicoPortalGun

Video tại đây: https://www.youtube.com/watch?v=tSseKFKc9i8

Cài đặt In: Cài đặt PLA; Nhiệt độ: 210c Nhiệt độ bàn in: 65c Số lớp tường: 5 Giá đỡ: Có - Tuyến tính Ruột: 20% Mật độ giá đỡ: 5% Độ bám dính: Vành (không cần thiết) Tổng thời gian (tất cả các bản in PLA): ~50 giờ

Nhựa Resin; Chiều cao lớp: 0.05mm Số lớp đáy: 8 Thời gian phơi sáng: 2.8 giây Thời gian phơi sáng đáy: 45 giây Khoảng cách nâng: 8mm Tốc độ nâng: 180mm/phút Tốc độ thu lại: 240mm/phút Tổng thời gian: ~4 giờ